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史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21 -
先进封装火热背后，不可低估的重要玩家
2025.04.17 -
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16 -
一家少被提及的封装企业
2025.04.15 -
2.5D封装，为何成为AI芯片的“宠儿”？
2025.03.27 -
测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21 -
Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06
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芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策
芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按...
2021.03.12 -
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SEMICON抢先看：现代化芯片测试实验室如何加速Time-to-Market
进入2021年，在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域，芯片设计的复杂度、集成度不断提升，例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍，AI芯片的设...
2021.03.12 -
Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作，满足新能源汽车动力系统不断提升的技术需求
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度...
2021.03.12 -
汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投
2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金...
2021.03.12 -
OPPO Find X3系列采用汇顶科技指纹+音频方案组合
3月11日晚，OPPO Find X3系列高端旗舰迎来全球发布，汇顶科技以指纹+音频的创新方案组合，倾助Find X3系列成就“十年理想之作”。
2021.03.11 -
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芯片缺货蔓延，MCU交期超过50周
半导体行业观察：据日经报道，全球最大的设备制造商研华（Advantech）表示，由于零部件短缺，其收入将受到抑制。由此也可以看到，全球芯片...
2021.03.11 -
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苹果在德国投资10亿欧元，研究5G芯片
半导体行业观察：美国科技巨擘苹果公司（Apple）日前表示，公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元，打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。
2021.03.11 -
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[原创] 剖析SiP全产业链，这些环节更值得关注
在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SiP（System In a Package系统级封装）受到了业界的青睐。
2021.03.11 -
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋与人工智能先锋Yoshua Bengio、Geoffrey Hinton和Yann LeCun等人齐聚GTC21
即日起可在线注册参会，黄仁勋将发表主题演讲，来自数据中心、网络、图形以及自动驾驶汽车等领域的业界领袖将带来1,300多场演讲
2021.03.10 -
JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资，获一线基金青睐和加持，基于EtherNext™高速以太网PHY技术的多款芯片产品陆续量产
基于EtherNext™高速以太网PHY技术的多款芯片产品陆续量产
2021.03.10 -
台积电应邀赴欧洲设厂？官方正式回应！
半导体行业观察：欧盟传将通过2030年，要让全球至少20%的先进芯片在欧洲生产，并有意向晶圆代工龙头台积电等大厂招商，对此台积电在日前回...
2021.03.10 -
美国斥巨资研究下一代开源处理器
半导体行业观察：日前，OpenHW Group和Mitacs宣布了宣布了一项名为OpenHW Accelerate的计划。一项耗资2250万美元的多年共同资助研究计划...
2021.03.10 -
ICinsights：2021年的IC营收将同比增长19%
半导体行业观察：据ICinsights报道，2020年，全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年IC市...
2021.03.10 -
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珀金埃尔默与您共享【SEMICON China 2021】
SEMICON China 2021将于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心举办，珀金埃尔默公司作为半导体行业分析检测设备和技术的领先供应商，将...
2021.03.10 -
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