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2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
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2025.03.27测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
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半导体行业观察:据台媒日前报道,砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机,7日获准进驻南科高雄园...
半导体行业观察:据钜亨网报道,晶圆代工龙头台积电昨日公布9月营收1275 85亿元(单位新台币,以下同),在赶工出货华为带动下,加上苹果...
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半导体行业观察:近日,Nvidia召开了秋季GTC并发布了一系列新的芯片和硬件。从GTC发布的产品来看,我们认为Nvidia最近一系列的动作都是在加...
据华尔街日报9日援引知情人士透露,AMD就收购赛灵思(Xilinx)事宜与对方谈判,此笔交易的估值可能超过300亿美元,如果交易成功,将成为半...
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半导体行业观察:ARM宣布,从2022年开始,其所有“大型” CPU内核将仅采用64位。但这为ARM将继续为使用其“ LITTLE” CPU内核的新型节能...
据外媒报道称,诺基亚正在扩大其在定制片上系统(SoC)处理器方面的实力,与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学(Tampere University)建立合资企...
蓝色巨人最近发布了其第十代旗舰Power处理器。IBM印度团队为Power10做出的贡献包括芯片的物理设计,能效功能以及产品内部的人工智能注入。
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三星电子公司(Samsung Electronics Co )已与高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc )达成协议,生产用于中端智能手机的具有5G...