史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16一家少被提及的封装企业
2025.04.152.5D封装,为何成为AI芯片的“宠儿”?
2025.03.27测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处,旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06半导体行业观察:「后摩尔时代」来临,随着晶体管通道尺寸逼近物理极限,只追逐线宽缩小,已无法满足新技术所需的标准,先进封装技术因此被...
半导体行业观察:半导体圈的并购永远是不朽的话题,而且并购也是最能影响整个半导体市场排名的途径之一。2020年4月16日,英飞
半导体行业观察:日前,英伟达宣布了以四百亿美金的价格收购Arm。众所周知,Arm是一家总部位于英国的公司,他们提供的芯片几乎为每台智能手...
半导体行业观察:近些天,以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点(这些先进制程大都采用12吋晶圆),原因...
智能手机经过十多年的发展,其产品形态并没有发生大的变化。2018年后出现的折叠屏手机,有效地拓展了智能手机的应用范围,并为智能手机的发...
进入9月,智能手机新品进入了一个发布高潮期,自2018年诞生的手机新品类折叠屏手机也进入了一个新阶段,三星Galaxy Z Fold 2率先发布,...
手机行业发展至今,已经进入瓶颈期。其中最大的一个桎梏,当属传统直板手机无法调和大屏显示与便携之间的矛盾。在办公、娱乐应用越来越丰富...
近日,柔宇科技正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2,FlexPai 2使用了柔宇自主研发生产的第三代蝉翼全柔性屏,该屏幕通过了中国计量科学院...
9月22日,柔宇科技在线上举办以“另一可能”为主题的2020柔宇科技战略及新品发布会,正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2。
由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办的“2020第三届半导体才智大会...
半导体行业观察:据外媒thestar报道,从多股势力对Silterra的竞购看来,全球半导体竞赛正在加速。报道指出,全球半导体行业进入了黄金时代...
半导体行业观察:据台媒经济日报透露,台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露,有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构...
SIA感知领航优秀项目征集”由中国传感器与物联网产业联盟组织,首届项目评选在2020年启动,旨在激发智能感知企业及相关应用企业的积极性和创造力
澜起科技于9月16日宣布其PCIe 4 0 Retimer系列芯片已成功量产,进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。
半导体行业观察:最近苹果在发布会上公开了新的A14 SoC。根据发布会,该SoC将用于新的iPad上,而根据行业人士的推测该SoC也将会用在新的iPhone系列中。
在行业朋友的共同支持下, 芯创投 · 云路演 项目已圆满走过六期,源源不断的项目方申请更加坚定了芯创投 · 云路演项目始终坚持半导