频道新闻

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  瑞萨携手合作伙伴进军指纹锁市场

  半导体行业观察：瑞萨在MCU市场拥有雄厚的实力，这是毋庸置疑的。

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  2020.08.20
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  Arm服务器芯片重磅玩家：深度揭秘Marvell ThunderX3

  半导体行业观察：在日前的hotchips 2020上，Marvell终于揭示了有关其新ThunderX3服务器CPU和核心微体系结构的的一些细节。

  封装测试 Sophie

  2020.08.20
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  ​历史性时刻，英伟达服务器芯片营收首次超越游戏芯片

  半导体行业观察：从英伟达周三公布的数据显示，他们上季度数据中心的销售额为17 5亿美元，是去年同期6 55亿美元的两倍多，超出分析师平均...

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  2020.08.20
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  思达尔科技（武汉）有限公司开始提供IC封装打线服务

  半导体测试系统与探针卡供应商—思达尔科技（武汉）有限公司（以下简称思达尔科技），今天宣布已完成IC封装打线生产线的建置。

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  2020.08.20
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  华为芯片的无奈背后

  半导体行业观察：美国政府最近对华为技术公司的镇压行动，揭示了在全球芯片制造行业，来自美国的公司是如何成为特朗普政府限制芯片产业向中...

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  2020.08.20
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  [原创] 国产手机芯片的十年

  半导体行业观察：美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软...

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  2020.08.20
• MediaTek携手Inmarsat 实现首个5G卫星物联网数据连接

  MediaTek NB-IoT窄带物联网芯片通过 Inmarsat国际海事卫星组织的 “Alphasat” 高轨卫星与意大利富齐诺航天中心的基站完成测试

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  2020.08.20
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  2020年中国人工智能创新应用论坛圆满成功

  2020年8月15日下午，由第八届中国电子信息博览会主办的“2020年中国人工智能创新应用论坛”在深圳市会展中心牡丹厅成功举行。

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  2020.08.20
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  突破：芯片存储容量提高1000倍

  半导体行业观察：由UNIST能源与化学工程学院的李俊熙教授领导的研究小组提出了一种新的物理现象，该现象有望将指甲大小的存储芯片的存储容...

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  2020.08.19
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  ​华为新禁令或给芯片产业带来巨大冲击

  半导体行业观察：美国再度加紧对中国电讯巨头华为“封杀”行动。美国商务部公布修订版禁令，将38家华为子公司列入“实体清单”，针对第三方...

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  2020.08.19
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  一个拥有4096个核心的RISC-V Chiplet架构

  半导体行业观察：我们知道，在严格的面积和能效约束下，数据分析，机器学习和科学计算中常见的数据并行问题要求每秒增长的浮点运算量不断增...

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  2020.08.19
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  Cerebras第二代晶圆级芯片曝光：850000个内核，2.6万亿晶体管

  半导体行业观察：几年前，我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想：晶圆级加工（Wafer-scale processing，简称WSP）。

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  2020.08.19
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  EDA向左，芯片向右

  半导体行业观察：这是我们的世界！为了部落！为了艾泽拉斯！

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  2020.08.19
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  英特尔GPU架构深度解读

  半导体行业观察：在英特尔2020年度架构日中，英特尔将大量时间用于讨论公司的GPU架构计划。虽然这对英特尔来说并非罕见，但目前该公司仍然...

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  2020.08.19
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  国产EDA发展迎来高潮，芯和半导体总部乔迁升级

  2020年8月18日，中国上海讯——国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司（芯和半导体）宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。

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  2020.08.19
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  [原创] 疯狂砸钱的晶圆厂，打的什么算盘？

  半导体行业观察：资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法，以及营收情况的重要指标，因此很多时候，我们将资本支出作为...

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  2020.08.19
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  CCF测试容错领域的技术盛会CTC2020来啦

  CCF容错专委年会——中国测试学术会议(CTC2020)将于8月20-23日在西安陕西宾馆召开,诚邀您相聚西安，本次会议也支持线上参会。

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  2020.08.19
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  国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世，纳芯微加码汽车智能化

  2020年8月18日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）宣布推出国内首款车规级LIN总线...

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  2020.08.18
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  5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

  由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体

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  2020.08.18
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  中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

  作为行业内专业的IT CAD技术服务团队，摩尔精英IT CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1 0》中，初

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  2020.08.18
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  IBM推出最新处理器芯片，将AI性能提升20倍

  半导体行业观察：据路透社报道，IBM于今天（周一）发布了一种用于数据中心的新型处理器芯片，据称它将能够处理其前身三倍的工作量。

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  2020.08.18
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  芯原股份戴伟民：“中国芯片IP第一股”之誉既是压力 也是动力

  半导体行业观察：芯原股份，是一家独特的芯片公司，被投资者视为“中国芯片IP第一股”。

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  2020.08.18
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  Marvell推出多款芯片，押注企业级市场

  半导体行业观察：Marvell是一个老牌的半导体公司，同时也是一个新兴的公司。

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  2020.08.18
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  ​Arm联合创始人：对Arm将卖给Nvidia感到遗憾

  半导体行业观察：Arm Holdings的联合创始人兼前总裁Tudor Brown表示，软银计划将芯片公司出售给Nvidia的原因是他们经营策略拙劣的结果。...

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  2020.08.18
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  ​硅芯片有了新的替换方案

  半导体行业观察：随着电子元件的小型化日益增加，研究人员正为其带来的副作用而苦苦挣扎：在用常规材料（例如硅）制成的纳米级晶体管的情况...

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  2020.08.18