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匠心测量，智造未来——是德科技京东旗舰店限时秒杀开启！
匠心测量，智造未来——是德科技京东旗舰店限时秒杀开启！是德科技京东自营旗舰店在本月9日重磅开业，开业期间（9日至11日每天10:00）推出 "
半导体2025.09.05 -
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海光信息将向产业生态伙伴开放CPU能力
海光信息将开放CPU能力，向产业生态伙伴提供直连IP、开放协议及定制化指令集，实现与国内AI芯片的高效衔接，推动应用顺畅对接与调用。此举
半导体2025.09.05 -
纳芯微强势入局，重塑汽车超声雷达芯片市场格局
近年来，在汽车产业的变革浪潮中，电动化、智能化趋势正以前所未有的速度演进。这一变革对汽车的感知系统提出了更高的要求，各类传感器和车载雷达的需求显著提升。其中，在近距离感知领域，超声波雷达当之无愧地成为了主力。
半导体2025.09.05 -
创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
在双碳战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。2025年9月，三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCI
半导体2025.09.05 -
集链成章，芯动四方 “X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场成功举办
聚创新之力于南山，筑 芯 基之梦于西丽湖。9月4日，X-Day西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心成功举办。本次
半导体2025.09.05 -
CSEAC 2025盛篇新启：惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
今日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天，为半导体产业搭建起前沿技术与创新成果的展示交流平台。惠然微电子作为半导体量检测设备领域的领航者，携诸多核心技术成果亮相展会，首日便备受业界关注。国家工业和信息化部领导、江苏省政府、无锡市委、市政府相关领导莅临惠然微电子展台参观指导。
半导体2025.09.04 -
打造英国首条300mm产线，Pragmatic半导体的规划
熟悉电子行业的读者都知道，我们传统的芯片都是基于硅打造的，无论其尺寸大小、性能高地，他们都有一个共同特征，那就是芯片都是“硬”的。诚然，我们当前主流的芯片都是基于硅或者其他半导体材料打造，在其制造成为晶圆之后，基本都是刚性的。
半导体2025.09.04 -
Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列
Pickering模块化600系列为工程师提供无与伦比的电气规格与灵活的连接方式——可选组合超2500种2025年9月，英国滨海克拉克顿：高性能舌簧继
半导体2025.09.04 -
嵌入式电子的复杂世界：独立生态系统的分层迷宫
从外部看，电子系统仿佛一个统一的学科或设备，各组成部分协同工作，浑然一体。然而揭开表象，其内在却是另一番景象：一个碎片化、多层次的世界——其中每一层都独立且复杂，衍生出各自特有的工具、专家、工作流程，甚至哲学体系。
半导体2025.09.03 -
安富利巩固无线充电领导地位，携手ConvenientPower加速亚太地区创新
2025年8月28日，中国北京讯——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利正巩固其在无线充电解决方案领域的领导地位，该市场持续呈现显
半导体2025.09.03 -
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茅王也好，寒王也罢，谁手持AI两大新王
截止至9月2号，寒武纪（SH：688256）在连续两个交易日股价大幅回调后，9月第2个交易日收涨2 18%。整体来看，AI芯片板块呈现结构性分化与整
半导体2025.09.03 -
奥特斯持续创新，坚定投资中国
因为人工智能和智能汽车等需求，市场需要越来越高算力的芯片。但与之同时，摩尔定律却放缓了，这就促使大家向先进封装寻找更多增长动力。在这种情况下，给奥特斯创造了新的机会。在elexcon 2025电子展展会现场，我们参访了这家企业，听他们分享了先进封装的机遇与挑战。
半导体2025.09.02 -
以“软件定义、AI加持、芯片赋能”为核，西门子EDA重塑半导体产业格局
当全球数字化浪潮迈入深水区，AI技术正以“重构者”姿态打破软硬件创新的边界——它不仅加速了电子设计的迭代节奏，更让半导体产业直面设计验证复杂度飙升、系统集成难度加大的全新挑战，而在这一挑战背后，同样蕴藏着软件与硬件深度融合的产业新机遇。
半导体2025.09.01 -
正在崛起的先进封装新贵，珠海天成先进的出击
在人工智能火热带旺了GPU之后，不但英伟达这些芯片公司获得了巨大机会，台积电和日月光这些制造企业的表现也水到船高。而在这背后，类似CoWoS这样的先进技术贡献功不可没。
半导体2025.09.01 -
矽典微新品发布 | 三大创新：极致小型化AiP、手势交互新升级、开发套件开放赋能
2025年8月27日，深圳。 在IOTE 2025国际物联网展上，矽典微CEO徐鸿涛博士发表主题演讲《毫米波感知新生态，合作创新铸未来》，并在现场正式发布三款重磅新品：ICL111A AiP毫米波传感器SoC、ONELAB毫米波传感器开发套件以及XenG系列挥手手势识别传感器。
半导体2025.09.01 -
Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 智能家居、工业、汽车 三大核心领域，携一
半导体2025.09.01 -
格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓展
半导体行业资深专家将推动公司在华业务发展与战略合作伙伴关系建设中国，上海，2025年9月1日——格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，任
半导体2025.09.01 -
长江存储亮相elexcon2025 助力AI 终端市场加速前行
8月26日至28日，第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳会展中心成功举办，本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，汇聚了全球400余家嵌入式生态链企业参展，吸引了数万名专业工程师与采购决策者到场交流。
半导体2025.08.30
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