• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 7nm工艺>
  • 晶圆代工厂未来版图预测

    半导体行业观察:几十年来,半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏,一步一步地往前进步。

    半导体
    2018.11.07
  • 分析师:台积电7nm不能改变大局,AMD依然落后Intel

    独立研究机构New Street Research上周五发表报告看衰超微(AMD),并下修目标价至18美元。

    半导体
    2018.10.23
  • 华为麒麟990处理器明年初流片:7nm EUV工艺

    半导体行业观察:麒麟980将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器,不过华为已经在设计新一代的麒麟990处理器了

    半导体
    2018.10.20
  • 华为、高通、英特尔、三星的5G调制解调芯片性能哪家强?

    5G是新一代的移动通信网络,截止到2018年9月,已有几大基带芯片制造商包括华为、高通、三星、英特尔等研制出了5G调制解调芯片,本文通过几个参数对比了各家厂商的5G芯片性能。

    半导体
    2018.09.13
  • 三星科技继续强势:明年推5/4nmEUV工艺,后年上马3nmGAA工艺

    随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不

    半导体
    2018.09.06
  • 7nm代工厂太少,台积电吞IBM订单倒计时

    市场人士表示,除了AMD代工厂转向台积电之外,IBM未来恐怕也将把代工单转交由台积电来生产。

    半导体
    2018.08.31
  • 分析师:格芯退出7nm,对产业不一定是好事

    随着格芯确定暂缓7纳米发展,未来台积电在先进制程的领先优势可望持续维持,市占率将有机会成长,产业大者恒大发展将更为明显。

    半导体
    2018.08.29
  • 7nm工艺代工:最大受害者不是AMD而是IBM" />
    GF退出7nm工艺代工:最大受害者不是AMD而是IBM

    Globalfoundries(简称GF)公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14 12nm FinFET工艺及22 12nm FD-SOI工艺。考虑到GF

    半导体
    2018.08.29
  • 7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍" />
    AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍

    AMD将聚焦7nm工艺 每瓦性能将提升至2倍-8月28日早间消息,AMD宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。

    半导体
    2018.08.28
  • 格罗方德宣布暂停7nm LP工艺开发,分拆设计服务

    缩减硅工艺的可怕竞争,最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德(GlobalFoundries)今日宣布,它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发,以便将

    半导体
    2018.08.28
  • 智能手机跑步进入7nm时代,台积电成最大受益者

    上周,高通正式宣布,即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造,而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE,为来年的终端

    半导体
    2018.08.28
  • 7nm工艺2019年量产" />
    格芯7nm工艺2019年量产

    半导体行业观察:GF公司会在2018年底推出7nm工艺,2019年大规模量产。

    半导体
    2018.08.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 海光信息将向产业生态伙伴开放CPU能力
  • 2 矽典微新品发布 | 三大创新:极致小型化AiP、手势交互新升级、开发套件开放赋能
  • 3 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!
  • 4 Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
  • 5 匠心测量,智造未来——是德科技京东旗舰店限时秒杀开启!
  • 1 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!
  • 2 杨“数”浦·航未来|第4届未来空间&高端制造高质量发展大会成功举办
  • 3 以“软件定义、AI加持、芯片赋能”为核,西门子EDA重塑半导体产业格局
  • 4 长江存储亮相elexcon2025 助力AI 终端市场加速前行
  • 5 加速汽车芯片落地,Arm放大招
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们