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    Apple 的 M1 Ultra,究竟用的InFO还是 CoWoS?

    半导体行业观察:苹果创新封装的另一个例子!

    半导体
    2022.07.23
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    半导体行业观察:据台积电在最新年报中披露,2021年,台积公司为535个客户生产1万2,302种不同的产品。

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    2022.04.26
  • [原创] 先进封装市场恐生变

    半导体行业观察:近日,有台湾地区媒体报道,台积电已将2 5D封装技术CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)业务的部分流程(On Substrate,简称oS)外包给了OSAT厂商,主要集中在小批量定制产品方面。

    半导体
    2021.11.26
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