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为了芯片，美国DARPA发起新项目
半导体行业观察：美国DARPA表示，当前，美国仅负责全球约 12% 的微电子产品生产，其中大部分生产在亚洲。美国也缺乏确认新微电子技术的可行性和适销性的能力，因此美国工业界可能会被说服投资于这些技术。
半导体2022.04.22 -
DARPA携手Arm，谋划电子复兴
半导体行业观察：美国国防高级研究计划局（DARPA）在微电子领域的投资历史悠久。最近，该机构与Arm建立了为期三年的合作伙伴关系，其中Arm将为DARPA的电子复兴计划中正在进行的研究提供领先的IP 。
半导体2020.08.29 -
DARPA正在推动多项合作，确保美国芯片安全
半导体行业观察：一项由国防部发起的为期三年的电子计划正在通过公私合作的形式取得成果，而该项目涉及的领域从摩尔定律后的芯片架构到日益增长的确保微电子供应链安全的国家安全要求。
半导体2020.08.21 -
DARPA将目光投向了芯片安全
半导体行业观察：据报道，由EDA工具专家Synopsys和Northrop Grumman领导的团队将开发基于Arm的体系结构——该体系结构包含用于防御攻击和供应链威胁（例如芯片逆向工程）的“安全引擎”。
半导体2020.05.29 -
DARPA宣布投入20亿美元，开发人工智能新技术
据福布斯网站报道，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布计划投入20亿美元开发新的人工智能(AI)技术，这是该机构“AI Next（下一代人工智能）”计划的一部分。
半导体2018.09.09 -
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DARPA增添新项目，旨在用集成电路增强国防能力" />
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