作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地,成渝地区电子信息产业集群规模达1 72万亿元。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎,通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体、比亚迪等标杆项目,加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态,剑指2027年2000亿产值目标,巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!
2026年5月13-15日,以新时代·创造“芯”未来为主题的第八届全球半导体产业(重庆)博览会将在重庆国际博览中心举办。