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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
半导体2022.06.21 -
集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
“全球知名半导体产业研究机构Yole Développement，一直以来因其对射频前端市场的权威研究和预测，成为引领行业的风向标。最近几年，Yole对芯和半导体的关注持续升温：
半导体2021.01.25
IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径" />-
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