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台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装
半导体行业观察：台积电最近证实，Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互连。Apple 是最早使用 InFO_LI 技术的公司之一。
半导体2022.04.28 -
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台积电先进封装技术再升级
半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装（InFO WLP）应用，继去年完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等先进封装技术认证及进入量产阶段
半导体2020.04.13
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