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关于举办第2期国际前沿技术应用中国行 “嵌入式处理器系统设计与应用”的通知
报名由半导体行业观察汇总后，可统一向工信部申请同一单位报一送一的学习机会，席位仅限前8个报名的单位，请大家尽快报名。
半导体2016.11.17 -
关于举办第3期国际前沿技术应用中国行 “5G无线架构和射频解决方案”的通知
国家IC人才培养平台主办单位工业和信息化部人才交流中心恩智浦（中国）管理有限公司协办单位国家集成电路设计深圳
半导体2016.11.18
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中国行 “5G无线架构和射频解决方案”的通知" />-
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