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  • 中国Chiplet标准,迎来新进展!

    “后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

    半导体
    2024.05.23
  • 对话长电科技,共探先进封测产业的现状与未来!

    近日,长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会,与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共铸发展信心,携手推动产业链上下游共赢未来。

    半导体
    2024.01.04
  • 先进封装迎来拐点,助推长电科技再上新台阶" />
    先进封装迎来拐点,助推长电科技再上新台阶

    当前,摩尔定律已经接近物理极限,晶圆制造等环节所面临的挑战也越来越复杂,现阶段亟需寻找超越摩尔定律的密码。

    半导体
    2022.11.18
  • 先进封装技术发展" />
    Brewer Science:以材料为基础,推进先进封装技术发展

    随着摩尔定律接近极限,芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低,而对于性能则要求越来越高、成本越来越低,要满足以上所有的需求

    半导体
    2018.12.20
  • 先进封装市场规模将达390亿美元" />
    Yole:先进封装市场规模将达390亿美元

    2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21 6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。

    半导体
    2018.11.05
  • 先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快" />
    11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

    半导体行业观察:

    半导体
    2018.11.03
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