• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 凌华科技>
  • 凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用" />
    凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用

    采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

    半导体
    2021.03.22
  • 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易" />
    凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易

    全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C,是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求,非常适合半导体、自动光学检测(AOI)、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。

    半导体
    2021.03.04
  • 凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证" />
    凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证

    凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

    半导体
    2021.02.25
  • 凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理" />
    凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理

    高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

    半导体
    2021.02.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列
  • 2 Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
  • 3 矽典微新品发布 | 三大创新:极致小型化AiP、手势交互新升级、开发套件开放赋能
  • 4 打造英国首条300mm产线,Pragmatic半导体的规划
  • 5 格罗方德任命胡维多为中国区总裁,助力本土业务拓展
  • 1 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!
  • 2 杨“数”浦·航未来|第4届未来空间&高端制造高质量发展大会成功举办
  • 3 长江存储亮相elexcon2025 助力AI 终端市场加速前行
  • 4 以“软件定义、AI加持、芯片赋能”为核,西门子EDA重塑半导体产业格局
  • 5 加速汽车芯片落地,Arm放大招
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们