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    史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025

    史密斯英特康将在本届ASPS 展会上展示一系列明星测试插座产品和热管理方案,以攻克AI巨型芯片测试过程中产生的热量并防止芯片性能下降的挑战和难题。

    半导体
    2025.08.20
  • 史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单" />
    史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单

    全球高可靠性电气连接产品和解决方案的领先供应商史密斯英特康(Smiths Interconnect)近日正式公布全球2024年度表现最出色的代理商名单。史密斯英特康业务涵盖航空航天、国防、医疗、半导体测试及工业市场领域。

    半导体
    2025.06.17
  • 史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座" />
    史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座

    为人工智能、 6G通信及先进计算应用领域的芯片提供超高可靠性测试。

    半导体
    2025.04.28
  • 半导体
    1970.01.01
  • 芯片老化测试插座,这家公司享誉盛名

    作为全球领先的半导体测试插座制造商,史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI 芯片,手机、PC电脑、通信、企业级数据中心等领域,通过高引脚(high pin count)、微间距(fine pitch)的同轴高速测试插座达芬奇(DaVinci)系列建立了在高速测试领域的行业地位。

    半导体
    2024.12.19
  • DaVinci 高速测试插座现身全球电子成就奖颁奖典礼,你听说了吗?

    史密斯英特康的DaVinci 112高速测试插座凭借优异的商业和产品性能表现荣获年度最佳测试测量奖

    半导体
    2024.11.11
  • 史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场" />
    在达芬奇高速测试插座后,史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场

    科技让生活更加便捷,我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行,满足客户的使用需求?

    半导体
    2024.01.17
  • 史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座" />
    史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座

    全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座,可应用于高速传输和高频测试且最小间距0 65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。

    半导体
    2023.07.27
  • 史密斯英特康宣布收购Plastronics 扩大老化插座市场份额" />
    史密斯英特康宣布收购Plastronics 扩大老化插座市场份额

    史密斯集团(Smiths Group plc)旗下的事业部史密斯英特康今天宣布完成对Plastronics Sockets & Connectors的收购项目。

    半导体
    2023.01.09
  • 史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题 " />
    史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题

    史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线,推出DaVinci 微型测试座,该测试座是专为0 35mm 最小间距的高速测试而研发设计的。

    半导体
    2022.07.20
  • Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能

    Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试,并满足帮客户减少测试时间和增加产量的需求。

    半导体
    2022.06.27
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能

    史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术,适用于低至 0 35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心,低至 0 25 毫米。

    半导体
    2021.11.16
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