• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 莱迪思>
  • 以安全性和低功耗助力未来高性能的数据中心

    随着公共云服务器和网络边缘计算系统在整个数据中心环境中的快速增长,安全性、能效和系统整体性能变得越来越重要。物联网和5G连接的兴起需要巨大的处理能力,这给服务器带来了前所未有的压力。量子计算在未来十年内有望上线,在此之前系统设计人员的任务是尽可能安全高效地满足这些需求。FPGA能够始终如一地在这种敏捷的环境如中提供保持同步所需的灵活性和低功耗管理

    半导体
    2022.11.01
  • 莱迪思加入OPC基金会,与行业领先的工业自动化标准联盟深化合作" />
    莱迪思加入OPC基金会,与行业领先的工业自动化标准联盟深化合作

    莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布加入OPC®基金会,这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。作为基金会的一员,莱迪思将与其他行业领军企业合作,加速工业自动化应用的发展,并加大对OPC统一架构标准的支持。

    半导体
    2022.03.11
  • 莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发" />
    莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发

    全新解决方案集合为下一代工厂自动化和工业机器人提供低功耗、安全、可靠的解决方案

    半导体
    2021.05.18
  • 莱迪思怎样理解FPGA?" />
    [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?

    半导体行业观察:作为一种可编程逻辑器件,FPGA在短短二十多年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。

    半导体
    2019.12.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列
  • 2 Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
  • 3 矽典微新品发布 | 三大创新:极致小型化AiP、手势交互新升级、开发套件开放赋能
  • 4 打造英国首条300mm产线,Pragmatic半导体的规划
  • 5 格罗方德任命胡维多为中国区总裁,助力本土业务拓展
  • 1 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!
  • 2 杨“数”浦·航未来|第4届未来空间&高端制造高质量发展大会成功举办
  • 3 以“软件定义、AI加持、芯片赋能”为核,西门子EDA重塑半导体产业格局
  • 4 长江存储亮相elexcon2025 助力AI 终端市场加速前行
  • 5 加速汽车芯片落地,Arm放大招
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们