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半导体生产中的设备通信与集成
半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程，在制造和封测两个流程中需要用到大量的生产设备，包含刻蚀、沉积、清洗、电镀、封装、检测，等等。目前我国半导体行业快速发展，生产设备也实现了大量的国产化，技术实现方式也在快速发展中。
半导体2023.03.27
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