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2025.09.05海光信息将向产业生态伙伴开放CPU能力
2025.09.05纳芯微强势入局,重塑汽车超声雷达芯片市场格局
2025.09.05创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
2025.09.05集链成章,芯动四方 “X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场成功举办
2025.09.05CSEAC 2025盛篇新启:惠然微电子赋能谋发展,携手共筑半导体产业新生态
2025.09.04打造英国首条300mm产线,Pragmatic半导体的规划
2025.09.04Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列
2025.09.04赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp )日前宣布,旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台
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2019年4月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(DIODES)的18W Type-c PD...
30 A和60 A器件相比SiC二极管能效差距降低一半
集微网4月17日报道(记者 张轶群)今日凌晨,高通与苹果同时在官网发布声明,宣布达成和解协议,和解内容包括双方驳回全球两家公司之间的
2019年4月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(TOSHIBA)的车载以太网桥接解决
Keynote主题新鲜出炉!DVCon China 2019一天天离我们越来越近,大会的3大Keynote主题新鲜出炉,这么好的学习机会怎能错过?
2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。高云半导体中国区销售总监
伦敦都柏林,2019年4月10日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布签约EPS Gl
2019年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的QNX之汽车数字仪表解决
此次收购将会增加面向互补性高增长应用的高度差异化模拟 混合信号功率解决方案,为 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居业务增长创造新机...
Pixelworks TrueCutTM平台使优酷能够为兼容的移动设备创建HDR视频并优化其码流,保持内容的原始创意
MACOM光波事业部高级总监,亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出,5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作...
2019年4月9日,第七届中国电子信息博览会(CITE2019)在深圳会展中心隆重开幕。本届博览会以创新驱动发展,智慧赋能未来为主题,由工业和信
2019年4月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的连入大联大世平的工业物
2019年4月9日-深圳,由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会(CITE2019)今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业
第7届电子设计创新大会(EDI CON China 2019)公布了第2届EDI CON创新产品奖获奖者。颁奖仪式于4月2日10:00在电子设计创新大会的展览厅