最新新闻
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磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27 -
英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26 -
基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来
2025.08.26 -
纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
2025.08.26 -
加速汽车芯片落地，Arm放大招
2025.08.25 -
国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22 -
英特尔携手亚马逊云科技，以至强6处理器驱动云服务创新
2025.08.22
频道新闻
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青禾晶元携手合作伙伴在半导体器件“奥林匹克盛会”IEDM 2024上发布最新技术突破！
近日，青禾晶元公司与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低...
2024.12.27 -
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有...
2024.12.26 -
智算未来，合见工软打造国产EDA智算新引擎
在大数据、云计算、人工智能等技术的发展下，当今世界正在进入智算时代。未来，智算芯片的需求特点将越来越多地体现为高性能计算、高精度计...
2024.12.26 -
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发
2024.12.26 -
瑞识科技VCSEL芯片累计量产出货突破1亿颗
据报道，12月22日，领先的VCSEL芯片和光学解决方案商瑞识科技宣布其VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片量产出货突破1亿颗。这表明了客户对公...
2024.12.26 -
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——...
2024.12.26 -
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日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力
在科技与创新的浪潮中，集成电路设计行业正以前所未有的速度蓬勃发展。ICCAD展会作为全球集成电路设计领域最具影响力的盛会之一，于 12月1...
2024.12.15 -
日观芯设入选临港新片区高新产业和科技创新专项
近日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会公示了2024年第三批高新产业和科技创新专项项目立项的通知，该项目公示截止日为2024
2024.11.26 -
日观芯设亮相 ICCAD 2024 H18/H19展位，诚邀您的莅临！
2024.12.25 -
DAC 61周年 | 日观芯设携一站式数字后端签核平台重磅亮相
2024年6月23-27日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC（Design Automation Conference）上，面向来自世界各地的业内头部芯片设计厂...
2024.06.21 -
重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
RigorFlow是上海日观芯设自动化有限公司旗下一款创新的管理芯片设计全流程的EDA CAD软件，旨在解决集成电路（IC）设计流程中多种难题与痛...
2024.05.13 -
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进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
近日，进迭时空完成A+轮数亿元人民币的融资。本轮融资由香港Brizan III期基金领投，将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品...
2024.12.25 -
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的...
2024.12.23 -
探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Eve...
2024.12.23 -
英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il实例性能飙升
过去十几年，移动互联网经历了迅猛发展，而在这一时代的背后，基础技术和算力的提供者发挥了关键作用。作为全球领先的技术供应商，英特尔始
2024.12.23 -
共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足 10%，迫切需要实现自主安全可控。
2024.12.22 -
在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需...
2024.12.20 -
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思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单...
2024.12.19 -
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
随着 IT 领域的持续演变，新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权，未来一年各行各业都将...
2024.12.19 -
再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布
近年来，随着技术的不断演进，FPGA（现场可编程门阵列）已逐渐从传统的通信、工业和消费电子领域，拓展到汽车、医疗、新能源等新兴行业，成
2024.12.18 -
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；...
2024.12.17 -
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...
2024.12.17
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