频道新闻

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  进迭时空第三代高性能核X200研发进展

  继X60和X100之后，进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代高性能处理器核X200。与进迭时空的第二代高性能核X100相比，X200的单位性...

  微处理器 Ace

  2025.04.09
• 东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”

  在半导体制造领域，良率始终是悬在行业头顶的达摩克利斯之剑。

  EDA工具 Ace

  2025.04.09
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  芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集

  2024年6月26日，中国上海讯——芯和半导体于2024年6月25日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA20...

  EDA工具 Ace

  2024.06.27
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  Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本

  全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷

  电子元件 admin

  2025.04.08
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  这类芯片，Qorvo优势明显

  在2019年收购 Active-Semi 的时候，Qorvo方面就曾表示，通过这单收购，公司能将业务范围拓展到新的高增长电源管理市场。Qorvo同时坚信，

  存储器 Ace

  2025.04.08
• 光计算芯片，Roadster时刻

  2006 年 7 月 19 日，特斯拉在加州首次向大众披露Roadster的原型。

  电子元件 Ace

  2025.04.08
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  1.9倍性能提升！英特尔至强6在MLPerf基准测试中表现卓越

  与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核的性能平均提高了1 9倍。今日，MLCommons公布了最新的MLPerf推理v5 0基准测试结果，其中，英特

  微处理器 admin

  2025.04.03
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  康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产业注入新动能

  3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式...

  存储器 Ace

  2025.04.02
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  高通推出第四代骁龙8s移动平台，为全球更广泛用户带来旗舰体验

  2025年4月2日，北京——高通技术公司今日宣布推出第四代骁龙®8s移动平台，该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造，旨在将旗舰性...

  微处理器 Ace

  2025.04.02
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  陈立武：一位不一样的CEO，和他要打造的“新英特尔”

  在半导体行业面临深刻转型的关键当口，英特尔的新任CEO陈立武于2025年Intel Vision大会上首次公开亮相，并发表了一场长达一小时的主题演讲

  微处理器 admin

  2025.04.02
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  引领快充新世代，南芯科技携多款全新高集成快充解决方案亮相亚洲充电展

  今日，南芯科技（证券代码：688484）携多款新品及解决方案精彩亮相 2025（春季）亚洲充电展，重磅推出 POWERQUARK SIMO 多口快充解决方...

  模拟电路 Ace

  2025.04.02
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  新技术，新产品，新服务：英飞凌加码中国市场

  1995年，英飞凌科技股份公司正式进入中国大陆市场，并于当年10月成立了无锡工厂。自此，这家德国芯片巨头就开启了在中国的三十年辉煌征程，...

  电子元件 Ace

  2025.04.01
• 中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片在前海首发

  3月31日，RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心举办2025春季新品发布会，重磅推出新一代高性能灵羽处理器。该处理器是中国首款全...

  微处理器 Ace

  2025.04.01
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  中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片落地 睿思芯科瞄准千亿智算市场

  2025年3月31日，RISC-V领先厂商睿思芯科在深圳前海国际会议中心隆重举办2025春季新品发布会，重磅推出新一代高性能灵羽处理器。灵羽处理器...

  微处理器 Ace

  2025.03.31
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  三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范

  三十载精“芯”“质”造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌...

  电子元件 Ace

  2025.03.31
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  1000层闪存？铠侠：完全可行！

  过去几年，闪存巨头正在围绕着3D NAND Flash的层数展开了激烈的激增。以至于大家纷纷开始喊出了1000层NAND Flash的目标。但可以预见的是

  存储器 admin

  2025.03.29
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  广立微领航创新，精彩亮相SEMICON China 2025

  近日，为期三天的半导体盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。广立微全面展示了其在EDA软件、测试设备及良率提升的...

  EDA工具 Ace

  2025.03.28
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  贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖

  2025年3月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚...

  电子元件 Ace

  2025.03.28
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  高速ADC原理及测试方法，读这一篇就够了

  ADC（Analog-to-Digital Converter 模拟数字转换器）。通常来说，自然界产生的信号，其实都是模拟信号，像我们说话的声音，看到的图像，...

  模拟电路 Ace

  2025.03.28
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  芯片制造的“隐形功臣”，颇尔如何助力良率提升

  在芯片迈入亚纳米时代之际，半导体制造迎来了新的大考。其中，芯片制造过程中的过滤和纯化工艺更成为了重中之重。

  电子元件 Ace

  2025.03.27
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  英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本

  【2025年3月27日, 德国慕尼黑讯】Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQ

  分立器件 admin

  2025.03.27
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  观汽车IC、3D IC、AI 赋能技术变革，以技术创新驱动未来

  在当今快速发展的科技时代，半导体行业正经历着前所未有的变革。随着汽车智能化、电动化的不断推进，人们对车载影音娱乐、智能交互、智能驾

  EDA工具 Ace

  2025.03.26
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  坚决将X86推向嵌入式，AMD再发新品

  AMD最广为人知的产品就是他们的X86 CPU。然而在过去，大部分读者熟悉的AMD CPU都是应用在消费和数据中心市场的产品。但其实过去几年，该...

  微处理器 Ace

  2025.03.26
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  TI发布全球超小MCU MSPM0C1104：微型化创新重塑智能设备未来

  MCU作为这一浪潮中的关键角色，凭借其高密度集成与低功耗特性，成为推动设备微型化与功能升级的核心引擎。

  微处理器 admin

  2025.03.25
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  曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

  2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次...

  电子元件 Ace

  2025.03.25