频道新闻

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  征程3芯片量产首发

  在车企竞相布局智能驾驶的趋势下，理想汽车成为首家基于国产AI芯片实现NOA导航辅助驾驶全栈自研的汽车企业，同时这也是地平线征程3芯片的首...

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  2021.05.27
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  这才是数据中心需要的电源解决方案

  正如MPS大电流模块产品经理杨恒先生所说，MPS在电源模块上面一直是不遗余力的，且几乎每个季度都会推出几款新的产品。“我们用更新的技术、...

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  2021.05.27
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  台媒：手机厂商再砍单，芯片供应现变数

  ​半导体行业观察：据台媒经济日报报道，智能手机市场出现新一波砍单潮，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售较业者预期低25%...

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  2021.05.27
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  首批未来技术学院名单公布，12所高校入选

  来源：内容来自「 科技日报 」，谢谢。

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  2021.05.27
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  台积电在车规MCU市场的实力曝光

  ​半导体行业观察：台湾资策会MIC 表示，车用芯片IDM 制造厂委外比重约15%，委外产品以微控制器（MCU）为主，60%~70% 比重由台积电制造...

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  2021.05.27
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  华为高管喊话拜登：Please talk to us

  ​半导体行业观察：两年前的本月，特朗普政府将华为技术公司列入黑名单，阻止美国公司向我们出售制造智能手机和其他产品所需的技术组件。

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  2021.05.27
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  2021 西门子EDA 线上技术研讨会 | 从芯片到系统，助力行业愿景更快到达现实

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  2021.05.27
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  特斯拉考虑收购晶圆厂，保证芯片供应

  半导体行业观察：据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特...

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  2021.05.27
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  杰理科技六大“芯”品重磅发布

  5月26日，“携手创新，共赢未来”——杰理科技芯片新品发布会以网络直播的形式举行，活动当天，哔哩哔哩、微信视频号可观看。

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  2021.05.27
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  [原创] 韩国半导体的反击

  ​半导体行业观察：日本半导体材料和设备闻名天下，即使是同为半导体强国的韩国，对日本半导体材料的依赖程度也非常高，

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  2021.05.27
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  Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

  领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

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  2021.05.27
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  阻碍新能源汽车普及的因素

  根据麦肯锡在2019年发布的一份调查报告显示，在中国市场，70%的受访者表示有意向购买电动汽车。这个比例远高于美国和欧洲的数据。与之相对...

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  2021.05.26
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  国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标

  2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同建模平台，帮助设计师彻底解决无法...

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  2021.05.26
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  为抢产能，八大Fabless预付款，支持联电扩产

  半导体行业观察：晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。

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  2021.05.26
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  比传统闪存快5000倍的新技术面世

  半导体行业观察：一项新的研究发现，闪存的2D“表亲”不仅速度快了大约5,000倍，而且可以存储多个数据位，而不仅仅是零和一。

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  2021.05.26
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  携手索尼，台积电将在日本建晶圆厂？

  半导体行业观察：据日刊工业新闻26日报导，在日本经济产业省主导下，Sony、台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂。

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  2021.05.26
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  AMD全面拥抱Chiplet技术

  半导体行业观察：在之前的报道中，我们已经报道了AMD在产品中对chiplet的关注。而根据硬件爱好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，...

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  2021.05.26
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  纲要七年，中国威胁到全球半导体格局了吗？

  半导体行业观察：最近，美国、韩国相继在半导体领域投入巨资，进入产业争霸模式。美国总统拜登直白地说，中国在做的美国也要做。言下之意中...

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  2021.05.26
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  Arm重磅发布，推出全新CPU和GPU

  半导体行业观察：在上个月Arm发布了最新基础架构Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。

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  2021.05.26
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  [原创] 全球半导体15强，华为海思被迫出局

  半导体行业观察：昨日，知名分析机构ICinsights发布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。

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  2021.05.26
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  国产基因芯片厂商悄然入局

  美国《财富》杂志载文指出：在20世纪科技史上有两件事影响深远，一是微电子芯片，另一个就是生物芯片。前者作为计算机和许多硬件设备的心脏...

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  2021.05.25
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  系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

  应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站...

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  2021.05.25
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  华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备

  全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领...

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  2021.05.25
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  台媒：晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价

  半导体行业观察：

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  2021.05.25
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  日本砸900亿成立了一个半导体研究所

  半导体行业观察：于数字化、数字转型的及近来的半导体不足问题，日本菅义伟内阁今年三月设立半导体战略会议，检讨半导体技术及制造、数字化...

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  2021.05.25