频道新闻

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  这颗芯片将成为苹果M1的最强挑战者？

  半导体行业观察：据报道，三星正在开发其下一代移动芯片Exynos 2200，以与苹果的M1竞争。有传言称，三星即将推出的处理器可能旨在提供足够...

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  谷歌推出全新TPU，性能大增2.7倍

  半导体行业观察：在今天举办的Google I O 2021上，Google正式宣布了其第四代张量处理单元（TPU），该公司声称可以在接近记录的时间...

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  如何延续摩尔定律？英特尔是这样看的

  半导体行业观察：关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2 5年增加一倍的速度降下来...

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  Hot Chips 2021正式议程公布

  半导体行业观察：每年一次的Hot Chips都能在半导体世界中大放异彩。而今年的Hot Chips则计划连续第二年通过线上举行，并且已经宣布了议程时间表。

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  [原创] 8吋晶圆代工市场再添变数

  半导体行业观察：路透社援引据韩国媒体报道称，SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商Key Foundry展开谈判。据悉，SK海力士有意就全面收购...

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

  2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元...

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  5G mmWave天线封装AiP的应用趋势

  ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨...

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  2021.05.19
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  芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

  2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称芯耀辉）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资

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  2021.05.19
• 为中国打造专用安全IP，Rambus是这样想的

  早前，Rambus专门针对中国IoT市场推出了安全信任根产品RT-131和RT-121。

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  2021.05.18
• 莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发

  全新解决方案集合为下一代工厂自动化和工业机器人提供低功耗、安全、可靠的解决方案

  电子元件 sophie

  2021.05.18
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  硬创未来，未来已来——第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启

  中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与...

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  2021.05.18
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  平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权

  5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微...

  电子元件 sophie

  2021.05.18
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  日本被动器件厂商大幅扩产，太阳诱电MLCC增产15%

  半导体行业观察：抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容( MLCC )增产15%。

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  2021.05.18
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  功耗仅为蓝牙1%的无线芯片面世

  半导体行业观察：近日，总部位于华盛顿州西雅图的eeva Wireless Inc 宣布，他们突出了一款宣布反向散射（backscatter ）无线芯片Parsai...

  电子元件 Sophie

  2021.05.18
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  IBM推出2nm芯片背后

  半导体行业观察：“蓝色巨人”可能比以前要小得多，在剥离其托管服务和托管业务，并被成立一家称为Kyndryl的新公司之后，IBM的规模又将缩小很多。

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  2021.05.18
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  [原创] 从STM32谈起：意法半导体的底气和目标

  半导体行业观察：虽然意法半导体并不是以MCU起家的，但每当我们谈到这家欧洲巨头的时候，几乎都不会绕开他们的MCU，尤其是其STM32系列。

  电子元件 Sophie

  2021.05.18
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  滤波器产业变局引发的思考

  半导体行业观察：滤波器是射频前端产业的重中之重，但不是主导者。 未来5年，射频前端产业的领导者将是5G PA模组。

  电子元件 Sophie

  2021.05.18
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  快封产能保障|最快24小时快封打样

  想尽快拿到快封厂封装产能？漫天要价怎么破？

  电子元件 Sophie

  2021.05.18
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  [原创] 日本半导体卷土重来，能成吗？

  半导体行业观察：为了使长期失去存在感的日本半导体企业恢复其地位，日本政府正在努力把握最后的机遇。

  电子元件 Sophie

  2021.05.18
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  [原创] 半导体创企：道路注定艰难，请多给一点宽容与时间

  看似 “欣欣向荣”的半导体创业，正在经历冰火两重天的考验。

  电子元件 Sophie

  2021.05.18
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  全面性系统级封装SiP 推动新系统集成

  日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装...

  电子元件 sophie

  2021.05.18
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  谷歌要用SoC代替主板了吗？

  最近，谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片...

  电子元件 sophie

  2021.05.17
• 中国移动携手英特尔、惠普和MediaTek在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作

  中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。

  电子元件 sophie

  2021.05.17
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  赛微电子正成为氮化镓市场的重要玩家

  半导体行业观察：日前，赛微电子发布了最新的投资者关系记录，毫无疑问，MEMS是大家首先关注的重点。

  电子元件 Sophie

  2021.05.17
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  台媒：半导体库存剧烈修，国内小公司扛不住了

  半导体行业观察：​据台媒经济日报报道，近期半导体两类应用出现库存修正迹象，其中在中国大陆的贸易商库存修正更显著。

  电子元件 Sophie

  2021.05.17