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重磅新品 | 南芯科技推出用于AI服务器电源的工业级大功率LLC SR控制器
2025.09.09 -
深度解析 | FAE为你全面解读南芯80V升降压charger&DC-DC
2025.09.05 -
重磅新品 | 南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
2025.09.02 -
一图读懂南芯科技2025年中报
2025.08.28 -
媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
2025.08.15 -
存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
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用GDDR助力AI芯片？Rambus做好准备！
纵观当前的IT产业发展现状我们可以看到，市场对于数据的需求是不断上涨的。哪怕是在一些已经增长比较放缓的市场，对数据的需求依旧处于上升...
2023.05.30 -
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AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业，浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资
近日，国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”）完成数家机构数千万元Pre-A轮...
2023.05.30 -
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒， 为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力
2023.05.29 -
芯片战争，不是比喻，就是战争本身
Chris Miller的大作Chip War是过去一年全球最值得读的商业书籍。如今中文版《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》问世，受腾讯科技&浙江...
2023.05.29 -
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和...
2023.05.26 -
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为了延续电动车续航，TI发布了一颗芯片
面向新能源汽车市场，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）订下了四个目标，分别是：帮助用户更大限度地延长汽车行驶里程；帮助客户改进...
2023.05.26 -
Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签...
2023.05.25 -
全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布
OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕，Reno10 系列创...
2023.05.24 -
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对话芯砺智能 芯华章敏捷验证赋能Chiplet系统级大规模芯片设计
日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能...
2023.05.24 -
车用芯片需求大爆发，大联大扮演关键角色！
过去十几年，智能手机浪潮席卷全球，智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年，手机发展乏力，于是全球的厂商正在寻找...
2023.05.23 -
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芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业！
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
2023.05.19 -
Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核
Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是...
2023.05.19 -
隐藏在AI中的系统级研发效率密码：Machine Learning for Verification
几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域...
2023.05.18 -
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ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI
ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系，将共同开发强大的企业级生成式AI功能，通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。
2023.05.18 -
亚科鸿禹发布全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu®！
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！
2023.05.18
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