频道新闻

• Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc （纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产...

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  2023.05.17
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  【超越所见，不负所托】 智能洁净室技术为IC制造保驾护航——访中电四公司市场管理中心总经理张琪

  随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动，新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下游行业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产...

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  2023.05.16
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  3D建模？这家公司有妙招！

  在XR 元宇宙，数智孪生和虚拟人等应用中，三维扫描成像技术被广泛用来作为的数据获取的入口，用来对物体、人物等进行高精度的扫描建模，对...

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  2023.05.16
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  超低功耗视觉传感器，赋能XR

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，锐思智芯董事、合伙人况山女士分享了公司融合视觉传感器在AR VR领域的技术应用。

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  2023.05.16
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  英飞凌德累斯顿新工厂破土动

  【2023 年 5 月 5 日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX OTCQX: IFNNY）与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林

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  2023.05.15
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  英飞凌与鸿海签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中

  【2023 年 5 月 10 日，德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制

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  2023.05.15
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  协力同芯抢机遇，集成创新造设备——第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将开幕

  第十一届（2023年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日～11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展...

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  2023.05.15
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  “横琴芯”、“中国芯”优秀集成电路企业首秀BEYOND EXPO 2023

  2023年5月10至 12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览...

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  2023.05.12
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  多模态智能芯片，加速Transformer

  最近大半年里，ChatGPT的流行，让大家对大模型和生成式AI有了更多的关注。背后的主要动力来源芯片，更是大家茶余饭后讨论的重中之重。

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  2023.05.12
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  面向XR设备，存算一体芯片能干什么？

  正如每刻深思总经理邹天琦先生在今日举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上所说，包括XR设备在内的“元宇宙”和芯片产业有着莫大的关系...

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  2023.05.12
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  魏少军教授：以产品为中心发展本土集成电路

  在今日于东莞松山湖举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军重申，中国集成电路产业要坚持“...

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  2023.05.12
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  芯原戴伟民：国产半导体会出现并购潮

  今天，2023松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“论坛”）在东莞松山湖凯悦酒店盛大举行。

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  2023.05.12
• 智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？

  如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引...

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  2023.05.11
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  联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应

  完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能

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  2023.05.11
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  全球首款！基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA落地问世！

  当前，随着5G、WiFi等技术不断演进与应用，射频前端芯片正迎来新的发展机遇。一方面，受益5G频段增加，射频前端芯片应用领域进一步拓展，市

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  2023.05.11
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  OPPO ColorOS 首批适配安卓14

  北京时间今日凌晨，2023年谷歌I O开发者大会开幕，正式发布安卓14。OPPO ColorOS 连续五年首批适配安卓系统新版本，本次首批适配机型包...

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  2023.05.11
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  Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为

  无需人工计算，参数可随用户输入动态响应

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  2023.05.11
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  Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET

  业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商

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  2023.05.11
• MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级

  强悍性能、出色能效赋能旗舰智能手机

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  2023.05.10
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  中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW

  近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD...

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  2023.05.09
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  芯华章五城研讨会圆满结束！

  从线下机房选址，到线上拟态使用环境搭建；从网络、算力资源优化，到真实应用案例展示……芯华章精心投入专门的人力、物力资源，力求与用户...

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  2023.05.08
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  Chiplet时代，如何玩转DRAM？

  近年来，摩尔定律的放缓促使芯片行业为提升芯片性能做出了很多的尝试，Chiplet无疑是其中最受关注的一个选择。华邦电子次世代内存产品营销...

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  2023.05.08
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  英飞凌全新NFC标签侧控制器集成传感和能量采集功能，助力无电池智能传感物联网方案更加小型化

  基于近场通信（NFC）技术的传感控制器内置能量采集功能对开发无源智能设备至关重要，这个特性不仅使得物联网智能设备设计更加便利，从而得...

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  2023.05.05
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  驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间

  是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商

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  2023.05.04
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  广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航

  4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称广立微）在上海成功举办了Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会。会上，广立微重磅发

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  2023.05.04