守护安全、加速智能,南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
2025.05.15Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025.05.15大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
2025.05.14适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
2025.05.14Chris Miller的大作Chip War是过去一年全球最值得读的商业书籍。如今中文版《芯片战争:世界最关键技术的争夺战》问世,受腾讯科技&浙江...
中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和...
面向新能源汽车市场,德州仪器(Texas Instruments,简称TI)订下了四个目标,分别是:帮助用户更大限度地延长汽车行驶里程;帮助客户改进...
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布,成功实现了利用IoT云标签...
OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕,Reno10 系列创...
日前,芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛,与车载智能芯片平台供应商芯砺智能...
过去十几年,智能手机浪潮席卷全球,智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年,手机发展乏力,于是全球的厂商正在寻找...
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是...
几乎所有人都在谈论人工智能(AI)技术,对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”,关于如何在EDA领域...
ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系,将共同开发强大的企业级生成式AI功能,通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。
2023年05月18日,无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu!
IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能,能实现更好的跨平台支持,使大型分布式团队能更有效地协作
日前,“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖隆重举行。会上,深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军先生带来了公司面向AR XR的国产...
在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上,武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图...