最新新闻
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守护安全、加速智能，南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30 -
重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16 -
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16 -
英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16 -
全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
2025.05.15 -
Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025.05.15 -
大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能，生态共融：大联大携手产业伙伴，共绘新质工业宏伟蓝图
2025.05.14 -
适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
2025.05.14
频道新闻
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拥抱机器人智能新时代，首届《科技创变者大会》盛大开幕
7月6日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、中关村科学城管委会指导，中关村智友研究院主办的首届《科技创变者大会》在北...
2023.07.10 -
面板级封装，亚智科技再取得重大突破
在先进封装领域，除了FOWLP（fan-out Wafer Level Package）以外，另外还有一个封装模式正在悄然崛起，那就是FOPLP（fan-out Panel Level Package）。
2023.07.10 -
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芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛
近期，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州盛大召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章科技应邀出席“汽车芯片分...
2023.07.07 -
三生万物·芯耀未来|凌烟阁芯片科技举办成立三周年庆典
7月3日，“三生万物·芯耀未来”珠海凌烟阁芯片科技有限公司成立三周年庆典在凌烟阁横琴总部举行。本次活动旨在庆祝公司成立3周年,展示凌烟...
2023.07.07 -
华芯微特2023华南区域代理商产品交流会
7月6号下午，华芯微特在登喜路大酒店举办了华芯微特2023华南区域代理商产品交流会，邀请了众多代理商、各界媒体以及客户代表齐聚一堂，共襄...
2023.07.07 -
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计
在全球电力消耗中，照明用电占据很大比例，因此照明领域的节能至关重要。事实证明， PFC +LCC 谐振拓扑结构是LED 照明应用（如商业照明
2023.07.05 -
SiFive：RISC-V三分天下必有其一
纵观当前全球市场，芯片指令集呈现双寡头格局，基于X86和ARM架构的处理器占据绝大多数市场份额，X86架构在PC及服务器市场一家独大，移动市...
2023.07.04 -
国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证
年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen...
2023.07.04 -
Pickering Electronics将在Electronica上海慕尼黑电子展上展出新款耐高温耐高压继电器
2023年7月4日，于英国Clacton-on-Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，即将在上海举行...
2023.07.04 -
Arm 2023全面计算解决方案深度解读
经过过去几十年的发展，基于Arm架构的芯片已经进入到千行百业，而在设备创新以惊人的速度加速发展的同时，基于 Arm 架构、为 Arm 架构...
2023.07.03 -
新品首秀 热度爆表！加速科技精彩亮相SEMICON China 2023
6月29日，半导体行业盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大启幕，展会吸引了国内外半导体领域的顶级技术提供商参展。加速科技...
2023.07.03 -
紫光同芯邹重人：多年积累与持续创新，填补安全芯片空白
6月28日，2023上海世界移动通信大会（简称“MWC 上海 2023”）盛大开幕，本次的 MWC 以 " 时不我待 " 为主题，全面展示了5G ...
2023.06.30 -
家电电机驱动应用——SiC功率器件带来更高能效和功率密度
过去数十年，各种能源法规都强调了制造节能型产品的重要性。这大大促进了节能降耗[1]。此外，这些法规和标准为利用诸如SiC MOSFET等新技术...
2023.06.30 -
录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统，助力实现无线麦克风超低底噪
随着各行各业数字化转型的迅猛发展，各种线上活动日愈活跃，无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品，变成了做直播，录视频人人必备的工...
2023.06.30 -
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“后摩尔 芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办
6月29日，奎芯科技上海总部迎来了盛大的品牌开放日，活动以“后摩尔 芯C位”为主题，全方位展现奎芯科技的技术实力、产品研发过程及企业文...
2023.06.30 -
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2023
在即将召开的SEMICON CHINA 2023， Kulicke & Soffa Pte Ltd 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者， 将发布POWER...
2023.06.30 -
Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破，为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案
作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线...
2023.06.29 -
SEMICON China 2023盛大启幕——汉高粘合剂创新技术“连接未来”
2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和...
2023.06.29 -
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，...
2023.06.29 -
【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设...
2023.06.29 -
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗
2023年6月28日，格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出Whis...
2023.06.29 -
思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统，加速芯片设计
RF IP解决方案提供商Sirius Wireless的Wi-Fi6 BT射频IP验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证EDA工具搭建而成。思尔芯是...
2023.06.29
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