最新新闻
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存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27 -
英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26 -
基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来
2025.08.26 -
纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
2025.08.26 -
加速汽车芯片落地，Arm放大招
2025.08.25 -
国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22
频道新闻
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RISC-V 2021 中国峰会同地举办(co-located)活动预告
峰会期间将会有共计19场Workshop及Tutorials同地举办，组织方涵盖了国内外知名RISC-V厂商、研究机构及国内高校、开源技术组织。
2021.06.10 -
下一代EUV光刻机延误？日本厂商紧急驰援
半导体行业观察：在半导体行业观察日前的文章《EUV光刻机路线图》中，我们谈到了ASML在下一代的High NA EUV光刻机上面面临可能的延误问题。
2021.06.10 -
[原创] 中国企业发力，助攻半导体“潜力股”飞升
半导体行业观察：目前，在高功率与高频应用领域，氮化镓（GaN）越来越受到重视，无论是国际大厂，如Qorvo、英飞凌、NXP、Cree、日本住友等...
2021.06.10 -
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径
2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2 0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程...
2021.06.10 -
Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体宣布就其正在进行的合并交易提交了S-4表格注册声明-PR-Newswire
爱尔兰都柏林和田纳西州孟菲斯2021年6月10日 -- 氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）和空白支票公司，Live...
2021.06.10 -
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登临GPU+入选2021世界人工智能大会最高荣誉 — SAIL Top 30
广泛受到产业界、学术界以及投资界高度关注的2021全球人工智能大会最高荣誉 SAIL （卓越人工智能引领者奖）Top 30 已于昨日正式公布榜...
2021.06.10 -
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块-PR-Newswire
苏州2021年6月10日 -- 继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后，亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块
2021.06.10 -
联手打造领先的一体化量子计算公司-PR-Newswire
英国剑桥2021年6月9日 -- * 变革性的联手 把无与伦比的量子计算技术与行业全面的解决方案组合相结合。 * 世界一流的技术能力 ...
2021.06.09 -
智联安与艾拉比达成战略合作，让芯片更智能
近日，「北京智联安科技有限公司」（以下简称为智联安）与「上海艾拉比智能科技有限公司」（以下简称为艾拉比）达成战略合作伙伴关系，双方...
2021.06.09 -
TI通过全新的SAR ADC系列(包括18位ADC)，缩小高速和精度的差距-PR-Newswire
北京2021年6月9日 -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (...
2021.06.09 -
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深圳：加快中芯国际12吋厂建设，布局化合物半导体
半导体行业观察：日前，深圳市公布了《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年 规划和二〇三五年远景目标纲要》，在纲要中，他们表示，要聚...
2021.06.09 -
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台积电高管谈EUV、2D材料和先进封装等
半导体行业观察：在过去的一周里，台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能、成本和能力。
2021.06.09 -
[原创] 重磅丨小米重组团队，做手机芯片
半导体行业观察：据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者...
2021.06.09 -
更小面积，更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术-PR-Newswire
韩国首尔2021年6月9日 -- 今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。
2021.06.09 -
摩尔精英与Secure-IC 合作为客户提供包含一站式安全技术的设计服务方案
摩尔精英与国际知名安全IP技术和iSE方案提供商Secure-IC宣布开启战略合作，包括安全IP和iSE解决方案、安全评估工具以及安全认证咨询服务的...
2021.06.09 -
半导体行业又一里程碑，英诺赛科苏州一期项目正式投产
6月5日，英诺赛科(苏州)半导体有限公司在汾湖高新区举行量产暨硏发楼奠基仪式。英诺赛科苏州一期项目预计投资80亿元人民币，2020年完成厂房...
2021.06.09 -
毛军发：异质集成电路将为集成电路变道超车提供历史机遇
6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发在本次大会中以《半导...
2021.06.09 -
毛军发：异质集成电路将为集成电路变道超车提供历史机遇
6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发在本次大会中以《半导...
2021.06.09 -
梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机-PR-Newswire
北京2021年6月8日 -- 在已规模落地的基础上，梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机，精度更高，体积更小...
2021.06.08
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