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存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27 -
英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26 -
基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来
2025.08.26 -
纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
2025.08.26 -
加速汽车芯片落地，Arm放大招
2025.08.25 -
国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22
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模拟芯片前十榜单，德州仪器稳居龙头
半导体行业观察：据ICinsights报道，模拟 IC 仍然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。消费类、计算、通信、汽车和工业 医疗...
2021.06.03 -
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华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，“百”款设备启动升级
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
搭载HarmonyOS 2的华为MatePad Pro全球首发 12.6英寸搭载麒麟9000芯片
2021年6月2日，华为在HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会上，首次发布搭载HarmonyOS 2的华为旗舰平板电脑——新一代华为MatePad Pro ，
2021.06.03 -
华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，“百”款设备启动升级
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
华为正式发布HarmonyOS 2：全新升级带来创新体验
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
“百”款设备将升级HarmonyOS 2，Mate40系列等机型首批升级
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
HarmonyOS 2正式发布，余承东：万物互联时代，没有人会是一座孤岛
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，“百”款设备启动升级
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，“百”款设备启动升级
6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePa
2021.06.03 -
HarmonyOS 2发布，华为MateView开启智慧办公新时代
2021年6月2日，HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会召开，面向消费者正式发布全新升级的HarmonyOS 2。作为华为全场景智慧化战略中重要一环
2021.06.03 -
HarmonyOS 2发布！华为显示器秒变“电脑”
2021年6月2日，HarmonyOS 2及华为全场景新品发布会正式召开，伴随着HarmonyOS 2的到来，华为MateView解锁了智慧办公新体验：将搭载Harmon
2021.06.03 -
Qorvo ® 荣获 Samsung 移动领域最佳质量奖
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 荣获全球最大手机...
2021.06.03 -
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瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决
半导体行业观察：全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为...
2021.06.02 -
欧盟RISC-V芯片的更多细节曝光
半导体行业观察：近日，一个由来自 10 个欧洲国家的 28 个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在 HPC 芯片技术和 HPC 基础设施方面实现独...
2021.06.02 -
树莓派首颗自研MCU对外出售，仅需1美金
半导体行业观察：据techrepublic报道，Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元，就能拥有这个产品。
2021.06.02 -
AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键
半导体行业观察：设计出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交换机或路由器芯片），是创建更强大系统的一个重要方面。
2021.06.02 -
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
半导体测试系统与探针卡知名厂商-思达科技宣布，推出牡羊座Aries Optima MEMS探针卡，是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。
2021.06.02 -
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[原创] 小型芯片公司的新危机
半导体行业观察：1987年台积电的创建，使得半导体发展迎来了一个全新的时代。晶圆代工模式崛起之后，也带动了Fabless企业的繁荣，二者相辅相成。
2021.06.02 -
电子社策划出版大型“集成电路系列丛书”——“集成电路系列丛书•封装测试卷”首批出版合同在江阴签约
由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编，联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰，电子工业出版社负责编辑出版、...
2021.06.01
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