守护安全、加速智能,南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
2025.05.15Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025.05.15大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
2025.05.14适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
2025.05.14今天,由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导,海口市科学技术工业信息化局和芯原微...
2024年11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,2024贸泽电...
11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富...
近日,公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企...
半导体封装半导体封装技术,是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现芯片内部与外部电路的连接和通
服务器市场继续拉动对存储需求的增长,三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势,三季度全球存储市场规模达448 71亿美元,但增长幅...
2024年11月6日,备受电子电路及半导体行业瞩目的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)...
新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展(11月12日至15日)上首次亮相,提供前一代产品的两倍性能。
【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)近日
依赖于收购Xilinx获得的领先FPGA产品和技术,AMD能够为更多领域提供全方位的服务。例如,金融行业,就是AMD产品能够发挥重要作用的地方。
在电子产业庞大的产业链里,有一些不为大众所熟知,但历史悠久且极具行业领导力的企业。 来自英国的品英Pickering集团无疑是其中的一个,...
2024年11月11日,联合汽车电子有限公司(以下简称“联合电子”)与深圳市汇顶科技股份有限公司(简称“汇顶科技”)战略合作签约仪式在上海...
11月12日,根据京东数据显示,致态品牌首次荣获京东SSD品类双十一大促交易总额(GMV)及销量双料冠军!致态京东交易总额同比增长43%,总销...
评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流 永磁同步电机控制器 驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能
为推动国家集成电路产业高质量发展,11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合...