守护安全、加速智能,南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
2025.05.15Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025.05.15大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
2025.05.14适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
2025.05.14随着技术节点的演进,集成电路制造工艺本身变得越来越复杂,设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识,导致新产品在工艺端流片时需要反复迭...
作为EDA行业中的领导者,Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,与众多技术用户、开发者及行业专家,共同探讨了...
9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服...
8月27-29日,隼瞻科技携四款明星产品——安全核Wing-M050S与Wing-M130S、车规核Wing-M130A、及高可靠性、高实时性处理器Wing-M510亮相elexcon 2024。
随着芯片制程不断逼近物理极限,摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)系统是除晶体管尺寸微...
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc 今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的D...
第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
如今,随着电子信息技术的进一步发展,电子产品结构越来越复杂,功能越来越全面,促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展,PCB层数的叠...
2024年6月25日,在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新,再次成为焦点。
SiFive的解决方案正被加速采用,目前市场上已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的芯片
FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品,它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果,更高效地管理和...
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统...
为了推动RISC-V技术的落地与演进,国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯,于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进...
近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上,芯华章与30余家企业和科研院所,一同担任先进开放计算专业委员...
在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里,“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型,似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码...
年度国际EDA领域专业会议ISEDA 2024于5月10日-13日在西安隆重召开。ISEDA,全称International Symposium of EDA,是由EDA开放创新合作...
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开
近年来,EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响,发展激烈且动荡。EDA,即电子设计自动化,是一种在计算机系统辅助下,完成IC功能设计、综...
今年年初的大事件无疑是Synopsys(新思科技)带来的,先是1月16日以350亿美元收购Ansys,然后在3月20日又完成了对Intrinsic ID的收购。其...