磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29专为AI PC应用打造,格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售,加速通用机器人时代的到来
2025.08.26纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800:全国产供应链,DSI3协议兼容
2025.08.26加速汽车芯片落地,Arm放大招
2025.08.25国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22英特尔携手亚马逊云科技,以至强6处理器驱动云服务创新
2025.08.22近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力,获中信科5G基金...
近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业--北京...
国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D ...
近日,中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单,遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求,具有产业先导意义的技术成果。芯华...
作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章连续两年蝉联“锐公司”榜单,展现了行业和资本市场对公司综合实力和投资价值的高度肯定。
12月26日-27日,中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在厦门成功举办。系统级验证EDA解决方案提供商芯华章此次携多项自研创新产品亮相。
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,对高性能硬件验证系统有更多虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发的需求,这些需求往往需要切换多种ED...
36氪独家获悉,深圳阜时科技有限公司(以下简称「阜时科技」)已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽...
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合...
今日,旨在促进中国RISC-V芯片与应用和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新的滴水湖论坛在上海博雅酒店隆重举行...
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发...
11月17日,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
近日,由湖南省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界计算大会在湖南长沙圆满落下帷幕。作为计算领域的世界性产业大会,大会汇集了数百位...
近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布推出的首款完全自主研发的数字实现EDA产品——AmazeFP智能布...
8月18日,2022世界半导体大会在南京国际博览中心拉开帷幕,吸引了众多国内外知名半导体企业,以及产业、学术、科研、投资界代表出席。大会...
经过数十年的发展,如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与,涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的卡脖子环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。近