直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长,在2016至20
10月18日消息三星半导体宣布已经于近日完成了8nm LPP制程工艺的验证工作,比预计计划提前三个小时,三星表示不久之后便可以开始量产8nm制
中国十三五规划推动《中国制造2025》 ,其中工业强基工程要做到核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,具体
国际半导体产业协会(SEMI) 今(17) 日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测,预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年,今年出货量预估可达
据麦姆斯咨询消息,STMicroelectronics(意法半导体)将投入超过30亿美元建设两座300mm(12英寸)Fab。如果属实,这将成为意法半导体大圣归
前台积电资深处长梁孟松,离开台积电后即跳槽三星,今(16)日正式到任中国晶圆代工龙头厂中芯国际。中芯今发出新闻稿宣布,任命赵海军与梁孟
过去几年的创客热潮成就了多少创业者?关于这个问题,我给不出明确的答案。但把贸泽电子(Mouser Electronics,以下简称Mouser)这家全球
北京时间10月12日报道,据台积电董事长张忠谋称,虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展,隐形障碍将逐步显现出来,对中国大陆半导体产
由于450mm晶圆的前景不明朗,市场对200mm和300mm晶圆厂的重视程度日益增加。据ICInsights的预测,到2021年,全球量产的300mm晶圆厂到2021年
台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)为700磅大猩猩,正值三家公司在7 10纳米制程交战
半导体这个领域,缺货的信息是最近两年的主旋律,进入了第四季度,我们来看一下哪些元器件的缺货状况将加剧。就目前看来,在供货吃紧下,DR
日前表明将在2018年6月退休的台积电(TSMC)董事长张忠谋接受了日本经济新闻的采访。他在接受采访中表示台积电之所以能够成功是能够找到合
2017已经过去大半,作为电子信息产业最为活跃的领域,半导体产业依然保持了高昂的发展势头。国家政策和半导体相关企业在投资、并购和产业调
高云今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版(Gowin Memory Interface IP),包括相关IP软核...
嵌入式微处理器内核界的传奇老炮儿8051同志已经年届四十,其所代表的深嵌入式微处理器内核架构也正在从8位时代向着32位时代进行迁移。进入3