直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务,因为代工的公司不会与客户竞争,所以专业代工的模式成为半
韩国政府周一表示,韩国主要半导体与面板业者到2024年,将合计投资51 9兆韩圜,或相当于458亿美元,将有助于刺激国内经济成长与创造就业。
在内地,中芯国际(SMIC)是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,旗下合资企业中芯长电目前已经可以大规模成熟量产12寸28nm和14nm
中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力,尊重知识产权保护,展开公平竞争,切实的提高竞争实力,另一方面是企业要迅速的向市场化过渡
日媒称,9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟加速协商。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争
环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。半导体硅
作者简介:Willy Sansen教授于1972年从加州大学伯克利分校获得博士学位;从1980年起在比利时天主教鲁汶大学担任全职教授。从1984年到2008
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(ARM)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款基于7纳米FinFET制程的一款测试芯片
对国家级制造业创新中心最高奖励2亿元,符合条件的企业可按照当年研发投入的10%予以补贴……素有中国光谷之称的武汉东湖高新区日前推出...
亮点:• 针对台积公司7纳米制程,新思科技已成功完成DesignWare 介面PHY IP的投片(tapeout),包括USB 3 1 2 0、DisplayPort 1 4
科技行业是现在最具活力的行业之一:每 5 到 10 年都有一次大趋势,每 15 年就会出现一次技术转移(technology shift)。自 2000
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore& 39;s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克
过去十年,以移动设备为代表的消费电子产业快速兴起,推高了适配器的需求,很多隐藏在背后的供应商也籍着这次机会迅速崛起。进入最近几年,
为期三天的SEMICON Taiwan国际半导体展热闹开展,昨登场的两岸合作发展论坛今年特别冷清,甚至台湾半导体产业协会(TSIA)没有大咖产业代