直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28昨日,台积电突然发布消息,称公司3nm制程新工厂将会留在台湾,新的先进工厂将设在台湾南部科学工业园区台南园区。在上次声称不排除在台湾
晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名
韩国安养,2017年9月26日讯,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Cen...
半导体行业观察讯——2017年9月27日,2017国际RF-SOI论坛在上海浦东嘉里大酒店召开。这次举办的2017国际RF-SOI论坛,是由上海新傲科技和国
在日前举办的第三届全国大众创业万众创新活动周(简称“双创周”)上,我们和智能硬件创新服务平台世强元件电商做了一番交流。试图弄清楚这...
苹果无限好,只是近黄昏?《天下》统计发现,台积电、可成、大立光等三大苹概股,已公告的投资案总和,已高达政府列管台湾未来民间投资1 1
据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后
近日路透社报道称,晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机
台积电董事长张忠谋今(23)日应交大EMBA之邀,以「成长与创新」为题发表演说。谈到半导体摩尔定律是否已到尽头,他表示,摩尔定律至少还有10
人工智能芯格局中国是全球最大的芯片需求市场,手机、计算机、彩电等每年消耗全球54%的芯片。但是中国半导体产业仍处于起步阶段,研发投入
台胜科今(21)日召开法说会,副总暨发言人赵荣祥表示,今年硅晶圆供需不平衡,价格持续上涨,不过事实上,最不平衡的一年应该会落在2018至20
昨日,HTC将其旗下的手机部门作价11亿美元卖给谷歌的公司引起了网友的广泛讨论。作为智能手机的开荒者,HTC起了个大早却赶了个晚集,这种将
北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对
美国总统川普(Donald Trump)日前出手挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定,可能激怒或引发中
2017年9月21日,由SOI国际产业联盟主办,南京江北新区承办,南京集成电路产业服务中心(ICisC)协办的2017 SOI国际产业联盟高峰论坛在南京
2017年9月19日,Intel在中国举办精尖制造日发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合
根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)资深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在历经3年以及上千亿美元的合并与收购(M&A)后,全球半导体产业的
近日,特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后,以国家安全为由,正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购
新华网今(19) 日报导,半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名中,美国8 家,日本、欧洲与台湾地
根据南韩媒体《etnews》 的报导,目前南韩政府正在担心先关的高科技技术外流,考虑禁止半导体及面板产业到中国进一步设厂、扩厂,造成对南
9月19日消息 Intel在今天在北京举办的尖端制造大会上正式公布了10nm制程以及全球首次展示了10nm的晶圆。而在接下来的技术大会上,Intel介
在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,