频道新闻

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  [原创] RISC-V的应用在中国逐步升温

  中国产的模块正在被很多产品（日本及其他海外国家）采用，最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模块（Module）领域比较有名的乐鑫信息科技股份有...

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  2019.07.11
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  三星的芯片野心或遭受重创

  据日经亚洲评论报道，由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制，三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推...

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  2019.07.11
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  ​忆阻器会成为“存储墙”的破局者么

  在计算量和数据量变得越来越大的今天，计算和存储成为了下一步科技发展中要面临的两座大山，下一代高性能计算机系统必须突破存储墙问题。在...

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  2019.07.11
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  日本重申：不打算撤销对韩国半导体出口管制

  日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。

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  2019.07.10
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  [原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？

  “功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理...

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  2019.07.10
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  专家：供应链自主是半导体发展的王道

  尽管时序开始进入下半年半导体业传统旺季，但国际政经情势动荡让整个半导体市场充满不确定性，如中美摩擦，如2019年7月初爆发的日本对南韩...

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  2019.07.10
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  [原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱

  英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行...

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  2019.07.10
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  思科斥巨资收购的Acacia 是什么来头？

  昨日晚间，网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司Acacia Communications达成了收购协议。

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  2019.07.10
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  [原创] 关于GPGPU计算的11个“传说”

  当下，嵌入式系统设计主要面临两个困难，可将其归纳为：算力的损失和功耗的增加。主要的“罪魁祸首”包括：数据源的涌入（influx），技术的...

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  2019.07.10
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  ​江波龙与得一微达成全面战略合作，推动中国存储生态发展

  日前，国内领先的技术型存储品牌公司深圳市江波龙电子股份有限公司与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司正式达成全面战略合作。

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  2019.07.10
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  [原创] AMD逆袭的新武器：Zen 2核心详解

  在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积...

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  2019.07.10
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  台积电强攻先进封装，芯片未来靠它了

  TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，分别对应了其高端3D和2 5D封装技术。近...

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  2019.07.09
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  EDA究竟难在哪里？

  因为美国对华为禁运，国内掀起了一股集成电路产业科普。很多之前甚至连听都没听过集成电路这个词的群众开始对这个本来相对低调的行业产生了...

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  2019.07.09
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  Arm在物联网市场怎么啦？

  几年前，软银集团（SoftBank Group Corp ）创始人孙正义（Masayoshi Son）为一家巨型幕后芯片设计公司支付了320亿美元之后，希望它可以...

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  2019.07.09
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  中国集成电路封装行业市场现状

  目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的...

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  2019.07.09
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  现代科技改变医疗现状的N种方法

  科技正在改变人类生活的方方面面，与生命密切相关的医疗当然也不例外。

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  2019.07.09
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  ​Imagination：自动驾驶汽车价值的核心到底是什么？

  汽车市场正在经历重大变革，汽车已经不再是过去的单一的代步工具，逐渐具备了完善的娱乐功能。业界曾有人说，在未来，汽车80%的创新都是靠...

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  2019.07.09
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  华为麒麟810芯片细节首曝光

  7月8日消息，荣耀9X发布之前，荣耀在北京提前举办了一场技术沟通会，荣耀产品副总裁熊军民在会上就荣耀9X的部分关键技术进行了交流。

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  2019.07.09
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  传NAND闪存开始涨价，日本的锅？

  关于NAND闪存的走势，今年前两个季度还是跌的，但是Q3季度就变得扑朔迷离了，除了旺季需求及产能削减两大因素之外，最近还有两起意外事件也...

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  2019.07.09
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  华为欧洲奋斗史：办公室设备只舍得买宜家

  华为人：胜则举杯相庆，败则拼死相救。

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  2019.07.08
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  射频前端产业链深度解读

  终端设备的无线通信模块主要分为天线、射频前端模块（RF FEM）、射频收发模块、以及基带信号处理器四部分。其中射频前端是无线连接的核心...

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  2019.07.08
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  乘虚而入，日本半导体企业加紧布局中国

  虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。

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  2019.07.08
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  中国半导体设备现状，蚀刻机一枝独秀

  在整个半导体产业链中，中国投入最多资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体...

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  2019.07.08
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  博通接近完成赛门铁克的收购

  据外媒报道，据知情人士透露，芯片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺，并确定了节省成本的措施。

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  2019.07.08
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  英伟达：AI芯片还可以这样做

  半导体行业观察：在早前举办的2019年超大规模集成电路(VLSI)研讨会上，我们看到了一个由英伟达制作的一个有趣的研究芯片，在这里我们来披露一下。

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  2019.07.08