光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28Sponsored by IEEE Beijing SectionCo-Sponsored by Fudan University Chongqing UniversityPatrons by IEEE CAS Society IE
近日,芯驰半导体科技有限公司(芯驰科技SemiDrive)完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投,其他投资机构包括祥峰投资 、...
今天中午,华为在“心声社区”刊发了创始人兼总裁任正非18日接受日本媒体采访的消息。任正非当天在深圳公司总部表示,即使高通和其他美国供...
2015年成立于美国圣地亚哥的耐能是终端人工智能解决方案的领导厂商,专注于设计高效率NPU和轻量级CNN算法,公司赖以成名的就是其NPU IP方案。
AiRiA展出了自主设计的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型。将于今年底流片的QNPU
最近几年的芯片领域,RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样,指令集架构RISC-V因为拥有开放性,先进性,模块化和可扩展等特点
三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设,预计今年7月份建成,2020年一季度实现量产。
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议,在突破性计算-存储一体化架构的基础...