频道新闻

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  上海新阳：拟将所持上海新昇26.06%股权转让给上海硅产业集团

  上海新阳3月18日晚间公告，因上海新昇经营发展需要，上海新阳拟将持有上海新昇26 06%的股权转让给上海硅产业集团。

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  2019.03.19
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  [原创] GTC 2019观察：英伟达用生态回应AI芯片厂的挑战

  一年一度的GTC在硅谷圣克拉拉正式拉开了帷幕。本文将为大家带来今年GTC黄仁勋主题演讲的内容分析。

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  2019.03.19
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  看好功率器件未来，台基股份扩充IGBT产能

  台基股份董事会日前审议通过了拟出资1亿元在北京亦庄经济开发区投资设立全资子公司的议案。

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  2019.03.19
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  [原创] Pixelworks推全新移动显示方案，助力智能手机下一波创新

  手机端视觉体验的提升会是将来手机产业的一个重要创新点， Pixleworks则正好是这个领域的佼佼者。

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  2019.03.19
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  中科曙光：天津海光2018年营收超一亿

  中科曙光在3月16日发布2018年全年业绩报告，报告期内营收90 57亿元，同比增长43 89%。净利润4 30亿元，同比增长39 43%。

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  2019.03.19
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  华为加快自有芯片研发，有望成台积电7nm最大客户

  华为智慧型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思（Hisilicon）Kirin应用处理器（AP）的自给率不到4成，但今年下半年预期会拉高自给率至6成。

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  2019.03.19
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  循环经济时代来临，半导体制造如何降低成本？

  3月20日至22日，SEMICON CHINA 2019，钰祥和您相约N2馆 2287！

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  2019.03.19
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  [原创] 确认冲关科创板的半导体企业盘点

  在科创板落实进入新阶段之后，我们终于看到了几家确认登陆科创板的半导体企业。

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  2019.03.19
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  [原创] 揭秘FACEBOOK未来的机器学习平台

  这些设计非常有趣，表明Facebook热衷于创建能够容纳尽可能多的供应商的不同类型计算的系统，再次降低成本和供应链风险。

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  2019.03.18
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  从无锡发展看布局晶圆厂的意义

  华虹无锡项目传来捷报：开工建设以来，主要工程节点均较原计划提前完成，预计可提前投产。

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  2019.03.18
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  我国第一颗中高阶存储亮相，江苏华存造

  此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度，满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。

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  2019.03.18
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  [原创] 日本集成电路的最后希望：索尼半导体

  索尼的图像处理芯片——CMOS图像传感器已经以绝对的优势位居世界首位，2018年占据全球51%的份额。

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  2019.03.18
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  Cypress天猫旗舰店的惊喜四重奏

  慕尼黑上海电子展遇上了阿里天猫芯片节爱，就是这么巧！

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  2019.03.18
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  四年破千亿，湖北的集成电路雄心

  到2022年，十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。

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  2019.03.18
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  逐鹿5G芯片：华为“带队”挑战高通，三星等不想落后

  未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。

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  2019.03.18
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  5G射频带给封装产业的机会

  5G已经到来，各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。

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  2019.03.18
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  通信巨头博通的崛起之路

  在半导体环境如此恶劣的情况下，博通拥有这样的信心却着实让人眼前一亮。我们来看一下这个通信巨头的成长史。

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  2019.03.16
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  [原创] 英特尔谈如何与Nvidia争夺AI芯片市场

  由于英特尔试图与Nvidia共同分享正处于快速增长的服务器AI芯片市场，英特尔渴望其产品能够涵盖几乎所有可能的类别。

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  2019.03.16
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  嵌入式内存STT-MRAM趋势分析

  存储是电子系统重要组成部分，目前绝大多数电子系统均采用寄存、主存加硬盘的存储体系结构。

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  2019.03.16
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  解读两大精简指令集：RISC-V和MIPS

  当前CPU的两大架构是CISC（复杂指令集）和RISC（精简指令集），x86是CISC的代表架构，占领了95%以上的桌面计算机和服务器市场。

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  2019.03.16
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  [原创] 罗姆半导体做MCU的幕后推手

  在探寻罗姆发展MCU的过程中，我们发现了蓝碧石半导体（LAPIS）的身影。

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  2019.03.16
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  苹果Airpods耳机真的会致癌吗？

  部分媒体报导，有200多位科学家连署一份宣言，警告苹果Airpods及其他无线耳机对人体健康的风险。这类耳机对人体健康有危险吗？

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  2019.03.16
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  行业会议|中国国际系统级封装研讨会报名倒计时

  仅300个名额，先到先得；报名还可领取慕尼黑电子展所有论坛公开PPT~

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  2019.03.16
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  IMEC研发出新型EUV光源，有助解决7纳米和光刻胶的材料问题

  半导体行业观察：现在，一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率，这有助于开发人员理解并解决...

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  2019.03.16
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  [原创] 在中美贸易战中，半导体厂商向左还是向右？

  近年来，因为财务作假等原因陷入困境的东芝开始刮起了一阵有希望的“顺风”，来自中国企业的半导体相关的订单纷至沓来。

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  2019.03.15