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高通下一代处理器内置5G调制解调器拟2020年推出

据外媒报道，第一波5G手机正开始发布，但高通下一代处理器可能要到2020年初才会到来，届时高通将推出其第一款内置5G调制解调器的处理器。

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2019.02.26
一文看懂LEC在IC设计中的重要性

本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。

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2019.02.25
通信测试：5G 时代的“卖水人”

类似的故事正在上演，“金矿”变成了5G，卖水人的故事已拉开帷幕。

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2019.02.25
ISSCC 2019论文解析（一）高速接口

今天先来看看第6个session Ultra-High-Speed Wireline都讲了些什么。

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2019.02.25
紫光展锐芯吃下全球三分之一手机芯片市场

大陆这几年芯片发展突飞猛进，其中紫光集团旗下紫光展锐的表现最为亮眼，出货高达7亿套，市占比27%，约占全球近1 3的江山。

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2019.02.25
硅晶圆终于降价了，两年来首次！

因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等

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2019.02.25
5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代

晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。

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2019.02.25
2018全球封测扩产不停步

2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。

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2019.02.25
华为梁华：不能说孟晚舟事件不是政治驱动

华为公司董事长梁华在多伦多接受《The Globe and Mail》《CTV》《Wall Street Journal》等18家加拿大媒体采访。

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2019.02.25
Linus Torvalds谈为什么Arm无法赢得服务器市场

为什么运行Ubuntu的服务器数量远比Red Hat多？基于ARM架构的处理器是否可能挑战x86处理器在服务器市场的垄断地位？

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2019.02.24
为何与华为在芯片上针锋相对？高通中国孟樸给出了答案

5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。

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2019.02.24
吕廷杰：5G带动经济转型增长，建议尽快发放5G牌照

中国应顺应大趋势，大力发展5G, 在普及5G终端设备、应用场景的基础上，协同人工智能、大数据等新兴技术，让5G深入渗透到百姓生活中。

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2019.02.24
好消息！纳米传感器技术延长了耳机的电池寿命

Nanusens公司宣布，他们的专利技术，包括在CMOS内部建造传感器，可以显著延长耳塞20%的使用寿命。

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2019.02.24
[原创] 欧洲第三大分销商要在中国大干一场了

凭借在亚洲、特别是在中国市场的业务扩张，儒卓力在2018年的市场发展形势良好。

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2019.02.24
华为拉供应链赴大陆，台湾地区封测厂有回应了

整体观察，台湾地区半导体封测厂考量高阶晶圆代工制程群聚台湾的现实因素，多把高阶制程留在台湾，中低阶制程布局大陆。

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2019.02.24
FPGA在人工智能时代的独特优势

本文主要是Doug Burger博士对FPGA在人工智能时代的独特优势的全面分析，以及他对于人工智能技术发展的深刻思考。

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2019.02.24
韩媒分析指出中国存储器半导体技术仍落后韩国3-5年

半导体行业观察：韩国最近半导体等行业的出口量急剧减少，引发韩国国内对于如何保持半导体强国地位的激烈讨论。

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2019.02.23
SmartSens在ISSCC 2019 图像传感器技术领域报告会作开场报告，收录论文抢先披露

在第66届旧金山国际固态电路峰会上，SmartSens为图像传感器技术领域报告会做了精彩的开场报告，并分享了其被ISSCC 2019所收录论文的最新研究成果。

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2019.02.23
由美国博通的发展浅谈国内IC设计产业的并购投资

半导体行业观察：由美国博通的发展浅谈国内IC设计产业的并购投资

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2019.02.23
上半年晶圆产能供应无虞，“下肥上瘦”恐成定局

半导体行业观察：面对2019年景气不佳的共识，2017、2018年上肥下瘦的好光景，非常有可能在2019年出现风水轮流转的现象。

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2019.02.23
大硅片项目频频上马，专家呼吁先提升技术再扩大产能

半导体行业观察：随着集成电路生产技术的不断提高，作为其核心材料的硅片向大尺寸趋势发展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片...

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2019.02.23
先进封装：创新之心

半导体行业观察：半导体产业2017年表现不俗，有数字为证：增长率超过21 6%，达到4120亿美元左右。

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2019.02.23
苹果A14处理器曝光：台积电5nm工艺

半导体行业观察：2020年的新款iPhone所搭载的A14处理器，将采用最新的5nm工艺。

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2019.02.23
[原创] 谁在“盘”物联网的“网”？

半导体行业观察：随着物联网的逐渐铺开，越来越多的物联网应用充斥在我们工作和生活中，它们都是由感知层、网络层和应用层一一组建而成。

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2019.02.23
现场 | MWC全球5G决战，中国芯片厂商有何动作？

中国芯，加油！中国5G，加油！

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2019.02.23

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