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史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21 -
先进封装火热背后，不可低估的重要玩家
2025.04.17 -
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16 -
一家少被提及的封装企业
2025.04.15 -
2.5D封装，为何成为AI芯片的“宠儿”？
2025.03.27 -
测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21 -
Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06
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苹果电脑为何向Arm处理器过渡？这就是原因！
半导体行业观察：今日，于苹果供应链关系密切的Ming-Chi Kuo告诉投资者，苹果将在2021年初发布首款基于ARM的Mac。其他各种传言也暗示苹果...
2020.03.03 -
什么是WiFi 6E？它与WiFi 6有何不同？
半导体行业观察：Wi-Fi 6硬件终于进入市场，并且您会看到在2020年将有越来越多的硬件发布。但是人们已经在谈论新的东西：Wi-Fi 6E，它有...
2020.03.03 -
这家初创公司欲颠覆传统芯片市场
半导体行业观察：最近，一家名为SambaNova的初创公司指出，他们展望制造一种新型计算机来代替典型的冯·诺依曼计算机。如果他真的能实现了...
2020.03.03 -
[原创] 华为撬动基站PA市场，为GaN再添一把火
半导体行业观察：最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其...
2020.03.03 -
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爱德万测试：更灵活、全面的测试方案为AIoT 芯片保驾护航
安德万是AI和高性能运算芯片标准的制定者和领导者，爱德万的V93000在AI领域属于接入比较早的产品，传统的芯片如CPU、GPU等都在V93000上做过...
2019.04.01 -
瑞识发布1.5次光学集成技术, 推出红外LED泛光源助力3D传感
近日，国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布，基于其独家专利的1 5次光学集成的封装技术，开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列L
2018.12.20 -
NI发布LabVIEW NXG新特性和功能
NI持续投资到LabVIEW NXG，使其具备快速、灵活、可网络部署等特性。新闻发布– 2018年11月29日 – NI (美国国家仪器公司，N
2018.11.29 -
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思瑞浦与NI达成战略合作，推动中国本土模拟芯片设计公司
近日，始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器（National Instruments，简称NI），与
2018.10.16 -
如何做好未来的半导体测试？蔚华科技是这样看的！
5G、AI、IoT、自驾车等各项技术的快速发展以及中国大陆全力扶植半导体产业，这两大因素推升了半导体产业的成长动能，同时也为半导体测试市
2018.09.05 -
悦芯亮相2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会
7月5日2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司
2018.07.06 -
悦芯科技——打造中国高端集成电路测试装备的大国重器
经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下，国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在
2018.07.06 -
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第四届先进封装及系统集成研讨会在无锡成功举办
2018年6月20日-21日，华进和Yole在无锡日航酒店举办了为期两天的先进封装及系统集成研讨会。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网
2018.06.25 -
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日月光用于SiP和Fan-Out的新技术有望在下半年发威
半导体行业观察：日月光集团营运长吴田玉昨（21）日表示，本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都健康稳定，日月光下季成长动能强劲
2018.06.22 -
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