史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16一家少被提及的封装企业
2025.04.152.5D封装,为何成为AI芯片的“宠儿”?
2025.03.27测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处,旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06从一个基层员工到董事会成员,从严肃的日企到开放的美企,从IT消费电子到芯片设计,从传统的半导体到人工智能的挑战。这些变化和跨度都集中
周晓阳,一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵,曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体(已被TI收购)、Intel、星科金朋、楼氏
半导体行业观察:汽车 OEM 厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化,为此它们都开始拥抱全新的封装方法,以便在这个竞争越来越大的市场里...
半导体行业观察:在集成电路封装领域,几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习,似乎已经忘了他们其实有创新能力,可...
UCLA的电子工程系除了电路领域有Abidi, Razavi和Frank Chang等大咖坐镇外,其实半导体领域也是非常之强,有Kang Wang,Jason Woo等器件大师