频道新闻

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  共享“芯机遇”，助力“芯动能”，2020中国广州集成电路产业发展峰会召开

  2020年12月17日上午，由广州市荔湾区人民政府和北京首创高科技发展有限公司主办的“2020中国广州集成电路产业发展峰会”在广州市荔湾区白天...

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  2020.12.21
• 领先的Wi-Fi 6芯片供应商“速通半导体”完成由君海创芯领投的A+轮融资

  苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成超过1 5亿人民币的A+轮融资，由君海创芯领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长...

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  2020.12.21
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  亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界

  2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享...

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  2020.12.18
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  魏少军：关于集成电路创新的一些思考

  12月17-18日，以“自立自强，在危机中育新机”为主题的2020中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息...

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  2020.12.18
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  “水利万物而不争”，英特尔第四期AI百佳创新激励计划正式启动！

  2020年，全球人工智能市场规模超过 1500亿美元，未来4年还将保持快速增长，年复合增长率未17%，到2024年将超过3000亿美元。到2025年，人工...

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  2020.12.17
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  国内首家！纳芯微隔离产品通过VDE增强隔离认证

  2020年12月17日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE...

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  2020.12.17
• 四部委发布促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策

  财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告

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  2020.12.17
• Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供历经十亿个周期测试的可靠重复雪崩性能

  双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性，简化汽车电磁阀控制电路。

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  2020.12.16
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  这家做建筑装饰的企业将杀入汽车芯片领域

  半导体行业观察：据上海证券报报道，做智慧城市和文旅照明的名家汇也要进军芯片领域了，其瞄准的是汽车芯片。

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  2020.12.16
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  ​美国将联手盟友，压制中国半导体？

  半导体行业观察：华尔街日报「股闻天下」专栏作家Jacky Wong在文章中指出，拜登政府上台后，美中科技战很可能持续下去，只不过适度软化语...

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  2020.12.16
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  [原创] 英伟达人人“凡尔赛”

  半导体行业观察：很遗憾，英伟达CEO黄仁勋缺席了昨天的GTC CHINA大会，作为英伟达一年一度的大会，并且极其看重中国市场的英伟达，“教主...

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  2020.12.16
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  ​台湾晶圆代工双雄的世纪大和解

  半导体行业观察：据台媒联合报报道，在台湾新竹科学园区管理局昨天举行四十周年园庆，颁发杰出成就贡献奖给张忠谋、曹兴诚、宏碁电脑创办人...

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  2020.12.16
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  ​韩国芯片出口大增40%

  半导体行业观察：据MoneyDJ报道，半导体的持续走高，推动南韩11月份资讯通讯科技(ICT)出口额创今年来最大增幅，其中系统整合芯片(System LSI)暴增近40%。

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  2020.12.16
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  中芯国际回应梁孟松辞职事件

  半导体行业观察：昨天晚间，国内晶圆代工巨头中芯国际发布了一份公告，宣称将任命行业巨擘蒋尚义为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事...

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  2020.12.16
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  西人马完成B轮融资，加速“端-边-管-云-用”一体化解决方案建设！

  近日，西人马联合测控（泉州）科技有限公司获B轮领投方融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司...

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  2020.12.16
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  [原创] 日本半导体的一支“奇兵”

  半导体行业观察：近日，据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国...

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  2020.12.16
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  推动国内大循环，电子产业如何把握当下机遇？

  2020年12月15日，中国电子信息博览会组委会在北京召开新闻发布会，宣布第九届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2021”）将于2021年4月9...

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  2020.12.15
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  专访TowerSemi秦磊，探寻国产模拟芯片的发展之路

  今年年初，TowerJazz Semiconductor正式启用新品牌，更名为Tower Semiconductor（以下简称TowerSemi）。该公司表示，启用新的品牌标识将

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  2020.12.15
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  新基建时代下，Socionext用“芯”助推5G加速发展

  12月10日-11日，在中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）上，Socionext中国市场总监郝冬艳女士受...

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  2020.12.14
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  中科银河芯推出高速测温芯片 消费级产品迎来高速度、低功耗时代

  近日，来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”），正式发布了一款消费级产品...

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  2020.12.14
• AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化

  通过将半导体设计与验证迁移到AWS基于Graviton 2处理器的实例，Arm降低了成本和调度新项目的风险，并将吞吐量提高10倍，使工程师可以专注...

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  2020.12.11
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  ICCAD 2020圆满落幕，视觉芯片崭露头角

  一年一度的中国集成电路设计业盛会（ICCAD）于12月11日在重庆悦来国际会议中心圆满落幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军...

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  2020.12.11
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  ICCAD2020张竞扬：服务中国芯创业者的探索

  在12月10日于重庆举办的中国集成电路设计业2020年会（ICCAD 2020）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“服务中国芯创业者的探索...

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  2020.12.11
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  Graphcore IPU-M2000在首个benchmark测试中显著优于GPU

  Graphcore业界领先的科技现已开始面向全球出货

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  2020.12.10
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  NVIDIA首席科学家Bill Dally将于GTC 中国线上大会首日发表主题演讲

  著名计算机科学家将通过线上演讲分享AI、数据科学、图形学等技术领域的最新进展

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  2020.12.10