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2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16一家少被提及的封装企业
2025.04.152.5D封装,为何成为AI芯片的“宠儿”?
2025.03.27测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处,旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06第三方检测实验室在各行各业中非常多见,譬如食品为了验证其达到某项标准,需要通过第三方机构的检测证明合格,否则很难上市。半导体行业正...
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧...
北京时间12月1日消息,2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2...
半导体行业观察:近十年来,不少为手机提供芯片技术支持的公司要撼动计算机市场。但他们大多铩羽而归。现在,这种情况似乎最终正在改变,因...
半导体行业观察:自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台,并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来,高通的“骁...
半导体行业观察:随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的...
半导体行业观察:Nordic Semiconductor今天宣布,公司已经收购了Imagination Technologies的Ensigma Wi-Fi开发团队和相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产。
半导体行业观察:最近,FeFET初创者FMC获得了包括默克,SK Hynix,IMEC,Robert Bosch和Tokyo Electron以及现有的投资者eCapital等公司...
半导体行业观察:十年前,一个想法诞生于加利福尼亚大学伯克利分校的一个实验室中,他们创造了一种通用的计算机芯片语言,按照他们的设想,...
半导体行业观察:近期,知名半导体行业分析师Robert Castellano表示,应用材料(AMAT)将在2020年超过ASML,重新成为半导体设备的头羊。
2020年11月26日至28日,以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会,世界5G大会汇聚了全球信息通信...
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀...