频道新闻

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  亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！

  2024年10月16日——在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来...

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  2024.10.24
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  亿铸科技CEO熊大鹏：以AI芯片架构创新，迎接算力增长新拐点

  2024年10月16日——在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算...

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  2024.10.24
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  亿铸科技高级副总裁徐芳：存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞

  2024年10月17日——在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助...

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  2024.10.24
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  英特尔至强6性能核处理器的AI性能远超128核AMD Turin！

  随着企业数字化转型进程的加速及新兴技术的大规模应用，业界对多元化、高质量和绿色算力的需求与日俱增。近期，英特尔发布的英特尔®

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  2024.10.22
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  骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景

  夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例...

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  2024.10.22
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  更简单、更全能的系统级AI，OPPO Find X8首发AI一键问屏

  10月18日，OPPO今日公布Find X8系列全新AI特性——「AI一键问屏」。Find X8系列通过集成全新的系统级AI，可以一键唤醒AI，并可以一步完成...

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  2024.10.18
• 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

  新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程

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  2024.10.18
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  ADI助力同济电车队，征战大学生方程式赛事

  近年来，汽车行业正在经历一场革命性的变革，电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”转型趋势，成为引领这一潮流的关键。

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  2024.10.17
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  2024 OPPO开发者大会：携手共建人人可参与的AI新世界

  2024 OPPO开发者大会（ODC24）今日在杭州正式开幕。大会以“AI 更近一步”为主题，聚焦OPPO AI技术的发展与构建开放共赢生态。在本届大...

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  2024.10.17
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  高通盛况：5G和终端侧AI是半导体行业发展的核心驱动力

  10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳召开。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯...

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  2024.10.17
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  详细议程发布 | 芯和EDA用户大会，众星云集

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  2024.10.14
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  人工智能，需要怎样的存储？

  在最近几年的科技产业，人工智能（英语：Artificial Intelligence，缩写为AI）是一个不能不提的热点。

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  2024.10.14
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  兆易创新的汽车芯片规划

  国内芯片行业非常“卷”，这是一个老生常谈的问题。在过去，这种“卷”一般都是围绕着消费电子芯片展开，大家也司空见惯。然而，随着中国汽...

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  2024.10.08
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  汽车芯片的幕后功臣

  在谈及汽车芯片的时候，我们很多时候关心的是功耗、性能、安全和可靠性等参数。这就使得汽车芯片的制造工艺、架构甚至和封装都成为了我们聚...

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  2024.09.30
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  对智能驾驶芯片的一些思考

  成立于2020年8月的为旌科技是国内一家顶尖的集成电路设计企业。

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  2024.09.30
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  车载高速SerDes下PAM4技术的应用

  NRZ和PAM4均为基带传输的编码方式，不同之处在于每个码元（symbol）携带的信息量。NRZ编码只有0和1两种可能的状态，每个码元携带1比特信息...

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  2024.09.30
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  第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

  9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF...

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  2024.09.29
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  英特尔：做AI没有那么复杂，只需将AI集成到CPU中去

  AI时代已经到来，各家芯片厂商都在争夺AI这块大蛋糕。英特尔作为芯片领域的领军企业，在AI赛道上更是动作频频。今年推出的至强6处理器，便

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  2024.09.26
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  进芯电子推出汽车热管理系统解决方案

  无论是新能源汽车还是燃油车、豪华车型抑或经济车型，热管理系统都在车内系统中扮演重要角色，它可根据行车工况和环境条件,自动调节冷却强

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  2024.09.26
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  全志科技亮相2024国际工业博览会，中国芯助力工业智能化

  9月24日，第24届中国国际工业博览会在上海国家会展中心如期召开。全志科技作为高质量的智慧工业芯片设计厂商受邀参展。

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  2024.09.24
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  全志科技亮相2024国际工业博览会，中国芯助力工业智能化

  9月24日，第24届中国国际工业博览会在上海国家会展中心如期召开。全志科技作为高质量的智慧工业芯片设计厂商受邀参展。

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  2024.09.24
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  倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

  （一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于

  智能汽车 Ace

  2024.09.20
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  被芯片改变的车门

  在电动化和智能化趋势的推动下，越来越多原本只属于智能手机的功能开始“平移”汽车上，汽车变得更加“聪明”。与此同时，很多汽车的传统范...

  智能汽车 Ace

  2024.09.13
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  从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

  9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到...

  人工智能 Ace

  2024.09.13
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  越来越“热”的芯片，如何降温？

  2024年，AI的“狂飙突进”势头不减，继ChatGPT之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是让人们看到AI的无限可能。

  人工智能 Ace

  2024.09.13