频道新闻

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  “真香”警告！仅需2070元，英伟达助你玩转生成式AI

  NVIDIA近日推出了一款全新手掌大小的生成式AI超级计算机——Jetson Orin Nano Super开发者套件。该开发者套件包含一个Jetson Orin Nan

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  2024.12.18
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  喜迎澳门回归25周年，澳门一微科技公司举行“新质引领·共赴琴澳”产品发布会

  喜迎澳门回归25周年 澳门一微科技发布创新概念机器人产品12日，珠海一微半导体股份有限公司下属澳门全资子公司一微科技（澳门）有限公司在

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  2024.12.13
• 喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来

  喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行

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  2024.12.06
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  强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座

  近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全...

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  2024.11.29
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  芯联集成供应蔚来乐道首发车型

  近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。

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  2024.11.26
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  2024年世界互联网大会 | 高通钱堃：5G与AI协同发展 加速数字化转型

  11月21日，2024年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛于浙江乌镇举行。论坛由国家互联网信息办公室、国家数据局、全球移动通信系统协会（GS

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  2024.11.22
• 欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

  ​2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。

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  2024.11.20
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  Imagimob的边缘AI解决方案现已用于AURIX产品系列

  【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆

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  2024.11.19
• 新紫光集团联席总裁陈杰：守正创新，迎接AI时代的机遇与挑战

  2024年11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会在北京盛大开幕。本届ICCHINA2024的主题为集合全行业资源·成就大产业对接。会上，新紫光

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  2024.11.18
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  会议动态 | 覆盖汽车全产业链技术与产品，SAECCE 2024技术展览璀璨启幕！

  整车、节能与新能源技术智能网联技术测试仿真与装备技术整车集成及共性技术

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  2024.11.15
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  会议动态｜2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕

  1月12日，2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分...

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  2024.11.15
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  会议动态 | 2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会成功举办

  2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会暨高等级奖项技术分享会于2024年11月12日在重庆成功举办。中国汽车工程学会名誉理事长付于武先生，中

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  2024.11.15
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  行业热点 |《2025年度中国汽车十大技术趋势》正式发布！

  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)正式开幕。在当天下午召开的开幕式暨全体大会上，中国汽车工程学会名誉理...

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  2024.11.14
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  会议动态 | SAECCE 2024汽车行业国家级创新平台联合体正式成立

  当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，新能源、人工智能、先进移动通信等领域前沿技术蓬勃发展，与汽车技术深度融合，引发汽车产业全方

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  2024.11.14
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  会议动态 | 嘉宾云集，盛况空前！第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆盛大开幕 汽车学会 2024年11月12日 23:19 北京

  11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂盛大开幕。第十三届全国政协经济委员会副主任、国...

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  2024.11.14
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  全球首款！RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证

  10月，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全...

  人工智能 Ace

  2024.11.11
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  山海BMS AFE SHQ89系列，高性能、高可靠、高安全，EV+ESS国产最优解！

  山海SHQ89系列，国产首款120V@18S车规功能安全BMS AFE，高性能 高可靠 高安全，为新能源EV+ESS提供国产芯片最优选择！经过4年的产品迭代和

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  2024.11.08
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  高通李俨：打造全新赋能平台，为行业提供更大的技术创新动力

  李俨强调，高通公司是移动通信行业的代表，首要的立足点是技术创新，并通过标准化带动整个产业链的健康发展。

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  2024.11.06
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  英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算

  【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当

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  2024.11.05
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  座舱芯片夺冠后，芯擎点亮“星辰”

  从销量第一的国产车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，到性能超越国际顶流的自动驾驶芯片“星辰一号”，芯擎科技强势迈入了中国自动驾驶芯片市...

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  2024.10.29
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  Qorvo引领射频、UWB和传感器技术新突破

  在5G技术日益成熟的背景下，市场对创新技术的需求愈发强烈。在近日的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo中

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  2024.10.28
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  AI PC“加菜”了，双十一最值得关注的10款酷睿Ultra 200V AI PC

  酷睿Ultra 200V AI PC，高能低耗，续航无忧英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的卓越算力及极具突破性的x86能效，全方位革新AI PC体验，

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  2024.10.26
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  英特尔酷睿Ultra 200S和Ultra 200V齐亮相，非凡算力+超高能效的AI PC真的来了

  2024 年 10 月 25 日，北京——今天，英特尔举办了英特尔酷睿Ultra 200V移动处理器品鉴会暨AI PC生态大会，以及英特尔酷睿Ultra 20

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  2024.10.26
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  亿铸科技参与撰写，《中国存储器产业白皮书（2024）》发布！

  2024年10月16日——在全球数字化转型和大模型兴起的浪潮中，全球算力产业正逐渐从以计算单元为中心转为以存储单元为中心，存储器已成为未来...

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  2024.10.24
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  亿铸科技CEO熊大鹏：以AI芯片架构创新，迎接算力增长新拐点

  2024年10月16日——在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算...

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  2024.10.24