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2018 年智能机3D感测渗透率预估仅 13.1%，苹果仍独挑大梁
苹果 iPhone X 带起一波 3D 感测热潮，关键零组件 VCSEL 更成为市场宠儿，但由于技术门坎高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致 VCSEL 出现供应吃紧的问题，进而影响 Android 阵营的跟进速度。 展望 2018 年，TrendForce 旗
半导体2018.03.08 -
【动态】京东方武汉10.5代线配套玻璃基板项目开工
1 京东方武汉10 5代线配套玻璃基板项目开工；2 苹果明年要放弃“刘海”式设计 推真正全面屏iPhone；3 总投资25亿！湖南永州液晶显示面板OPEN CELL生产线项目开工；4 康宁:中国显示玻璃基板厂份额仍然很低；5 2018 年智能机3D感
半导体2018.03.08 -
【焦点】纽约时报:高通收购案涉及中美博弈
1 纽约时报:高通收购案涉及中美博弈；2 为打消政府顾虑 博通承诺投资15亿美元让美国领跑5G；3 华为 苹果虎视眈眈 高通「软硬兼施」布局AI市场；4 收购高通危及国家安全 博通或被迫暂时放弃收购计划；5 美政府忧“博通模式”
半导体2018.03.08 -
2018年智能手机3D感测渗透率预估仅13.1%，苹果仍独挑大梁
苹果iPhone X带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全
半导体2018.03.08 -
以色列公司 Cellebrite 掌握 iOS 漏洞，能为任何一支 iPhone 解锁
据外媒消息，以色列手机信息鉴证公司 Cellebrite 已掌握 iPhone 漏洞，可破解所有型号的 iPhone 及 iOS，包括最新的 iOS 11 及 iPhone X。消息让苹果方面非常紧张，但该公司并没有将有关漏洞通知苹果。有分析指出，该公司将可能引发新的严重信息安全事故。
半导体2018.03.08 -
库克首谈“接班人” 苹果内部谁是候选人？
苹果在稍早前于新总部Apple Park园区内的Steve Jobs剧院内举办2018年年度股东大会，除了首度于新园区内举办股东大会，苹果CEO Tim Cook也首度提及未来接班人话题。Tim Cook表示，如何正确地将指挥棒传递给未来接班人，将成为
半导体2018.03.07 -
无线充电成手机标配 MCU供应链兆易等厂商直接受惠
继苹果去年推出支持无线充电iPhone 8 iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7 5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充
半导体2018.03.05 -
iPhone用电源芯片 传这家厂商再出头
苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（Jalal Bagher
半导体2018.03.05 -
看好苹果、IoT 8家PCB指标厂砸400亿扩产
看好苹果、物联网下，台湾印刷电路板厂扩厂计画如雨后春笋般在两岸开展，工研院统计8家指标厂商投资就约400亿元新台币（后同），包括华通电脑（2313）、耀华电子（ 2367）、敬鹏工业（2355）、欣兴电子（3037）、健鼎科技（3044）、臻鼎-KY（4958）、嘉
半导体2018.03.03 -
华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间
这几天， 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈， 抢在了苹果、高通之前。华为消
半导体2018.03.03 -
无线充电市场需求强劲，引发被动元器件NP0大缺货
近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Moph
半导体2018.03.02 -
4种猜测，苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片？
在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四
半导体2018.03.02 -
【比拼】首个3nm测试芯片成功流片;iPhone将会用哪家5G基带
1 股东大会进入倒计时 高通博通发起“股东争夺战”2 高通暗讽华为5G芯片不是业内首款,尺寸太大不适合手机3 业界首款3nm测试芯片成功流片4 4种猜测，苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片？5 以色列初创公司想在人脑中植入芯
半导体2018.03.02 -
【对决】苹果的惊天阴谋; Imagination要与Arm在中国决高下
1 双通并购现重大进展？高通首开价1600亿看博通如何接招2 最值得并购的半导体公司又将少一家！Microchip与Microsemi本周或将完成并购3 苹果在半导体领域布下“王炸之局”！高通、三星未来数年难以摆脱苦追宿命4 一个小
半导体2018.02.28 -
拆解苹果HomePod：BoM成本高达248.4美元，毛利率仅29%
科技网站TechInsights在拆解苹果(Apple)首款智能音响设备HomePod后表示，虽然HomePod平均售价(ASP)远高于Google Home或亚马逊(Amazon) Echo，但该设备成本高达248 4美元，因而使HomePod产品毛利率仅达29%，远低于Google Home
半导体2018.02.28 -
联想提出重振旗鼓计划 投资者：科技品牌无法卷土重来
北京时间2月28日彭博消息，时隔四年，原本有望成为苹果挑战者的联想集团在智能手机与数据中心服务器市场已经变得籍籍无名。现在，联想提出了重振旗鼓的计划，一些投资者却不太买账。 自2015年触及15年股价高位后，这家中国
半导体2018.02.28 -
小米在研究AI芯片;iPhone X Plus谍照曝光;供应商有这些
1 联发科首款AI芯片P60重磅出击MWC 2018，终端最早4月见2 苹果2018年将推出：升级版iPhone X、大号版和廉价版3 iPhone X Plus谍照曝光，郭明錤预测供应商有这几家4 小米王翔：小米正研究AI芯片5 更大屏幕、土豪金、双SIM卡
半导体2018.02.27 -
苹果2018年将推出：升级版iPhone X、大号版和廉价版
新浪科技讯 北京时间2月27日凌晨消息，本周一，据彭博社报道，苹果公司将在今年下半年发布三款新iPhone，其中一款的屏幕尺寸比过去所有型号iPhone都要大。另一款将是现有iPhone X的同尺寸升级版，还有一款是拥有一些旗舰机型
半导体2018.02.27 -
更大屏幕、土豪金、双SIM卡 新款iPhone可能长这样
据彭博社周一报道，苹果计划发布史上最大的iPhone。彭博援引知情人士说，今年晚些时候，苹果公司将推出三款iPhone。其中最大屏幕的iPhone可能高达6 5英寸（比iPhone 8 Plus大近1英寸）以及一款更平价的手机。苹果公司希望通过
半导体2018.02.27
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苹果内部谁是候选人？" />
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