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【强攻】博通将提高对高通的收购报价
1 博通将提高对高通的收购报价 并准备好“分拆”应对反垄断2 Qorvo今年可望夺下苹果新订单，分析师均看好其发展潜力3 英特尔有意出售AR部门多数股权，希望引入产业投资者4 x86狂烧钱！Intel 6代酷睿研发费用就要71亿美元1
半导体2018.02.03 -
苹果去年第4 季称霸，靠iPhone X 胜三星
苹果（Apple）去年11 月开卖高价iPhone X 出奇制胜，根据研调机构IDC 指出，去年第4 季苹果出货量超车三星（Samsung）重返季冠军，但去年全年出货量，仍由三星称霸全球。 IDC 公布去年第4 季全球智慧手机出货量，初估4 035 亿支，年减6
半导体2018.02.03 -
博通将会评估高通财报 极可能提高收购报价
新浪科技讯 北京时间2月2日消息，消息人士告诉美国财经媒体CNBC，出于担忧，博通将对高通最新公布的财报进行评估，按照估计，博通很快就会提高收购报价。 去年，博通主动开价1030亿美元收购高通，结果被高通拒绝。高通短期
半导体2018.02.03 -
博通将提高对高通的收购报价 并准备好“分拆”应对反垄断
原标题：博通将提高对高通的收购报价，并已做好“分拆”准备应对反垄断审查集微网消息，据CNBC消息人士透露，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报进行评估，预计博通很快就会提高收购报
半导体2018.02.03 -
为了组装 iPhone 6s？纬创传将在印度取得新工厂用地
日本苹果情报网站 iPhoneMania 1 日转述路透社的报导指出，从印度政府关系人士得到的情报显示，苹果（Apple）iPhone 代工厂纬创预估将在近期内于印度班加罗尔（Bengaluru、卡纳塔克邦的首府）近郊取得新工厂用地。纬创旗下负责在印度组装 iPhone SE 的子公司 ICT Se
半导体2018.02.01 -
泰凌微BLE芯片进入苹果Homekit生态链
集微网消息，基于泰凌BLE芯片的多灵P8是国内首款登陆苹果HomeKit平台的智能门锁，同时也是全球首款HomeKit 全自动、大锁体智能门锁，首批HomeKit智能门锁现已正式投放市场。目前，基于泰凌BLE芯片的多灵P8 HomeKit智能门锁已
半导体2018.02.01 -
华尔街日报：苹果砍掉六成iPhone X订单
半导体行业观察：据知情人士透露，苹果公司(Apple Inc , AAPL)将大幅削减截至3月31日三个月的iPhone X生产计划
半导体2018.02.01 -
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美国会要求苹果英特尔等公司说明为何推迟公开芯片漏洞
据国外媒体报道，美国国会目前已致信苹果、英特尔、AMD等多家大公司的CEO，要求他们说明为何推迟公开早已知晓的芯片漏洞。致信苹果等多家大公司CEO的是美国国会众议院能源和商业委员会，他们在上周三致信苹果、英特尔、亚
半导体2018.01.31
苹果去年第4 季称霸，靠iPhone X 胜三星" />
苹果芯片实力越来越强，未来或威胁高通英特尔" />
苹果Homekit生态链" />
苹果砍掉六成iPhone X订单" />
苹果英特尔等公司说明为何推迟公开芯片漏洞" />-
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