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太贵卖不动、库存增！iPhone X Q1 产量砍半
日经新闻 29 日报导，苹果（Apple）首款采用 OLED 面板的智能手机 iPhone X 将进行大减产，苹果已向日本国内外供应商告知，2018 年 Q1（1-3 月）iPhone X 产量将较原先计划值（4,000 万支）砍半至 2,000 万支。据报导，iPhone X 在开卖初期时因零件供
半导体2018.01.31 -
苹果分身乏术，传 iPhone SE 2 更新幅度有限
iPhone X 刚上市即疲态尽露，传第二版 iPhone SE 可能在今年第二季上场中继，但凯基投顾分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）周一发布最新报告浇熄了这个预期，认为即使第二版 iPhone SE 确有其事，更新幅度也会有限。（macrumors com）
半导体2018.01.31 -
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联发科要与苹果签下HomePod芯片订单，iPhone的订单还会远吗？
根据台媒最新消息，联发科传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前，将先拿下苹果智能扬声器HomePod的 Wi-Fi 定制芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至 iPhone 芯片供应。
半导体2018.01.31 -
iPhone X不如预期,AMS却大幅上调营收或因华为
集微网消息，尽管苹果iPhone X的销售不断被唱衰，3D传感厂商奥地利微电子（AMS）却报佳音，以苹果和安卓手机的光学传感器需求升高为由，把2016~ 2019年复合年营收成长率预测上修至60%，远高于原估的40%。AMS对未来展望乐观，是认为在
半导体2018.01.31 -
苹果建立了一个怎样的芯片帝国以对抗高通、英特尔？
据彭博社报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。 多年以来，苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 设计定制芯片。这不仅可
半导体2018.01.31 -
【投资】苹果步步谋划建立芯片帝国以对抗高通英特尔
1 苹果建立了一个怎样的芯片帝国以对抗高通、英特尔？2 BORQS宣布投资中国大型EMS公司——深圳渴望通信3 进军指纹传感器市场…JDI来晚了？4 瑞萨否认将以200亿美元收购美信5 新松6 4亿收购韩国新星自动化业务,跻身半导体
半导体2018.01.31 -
受惠Face ID,AMS去年营收爆增93％
集微网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4 7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。 由于相
半导体2018.01.30 -
Gartner：2017年苹果芯片采购支出增加四分之一
腾讯科技讯 1月29日据国外媒体报道，根据市场研究机构Gartner最新的数据显示，苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一，全年累计在芯片上的支出达到了38 754亿美元，比上年增加27 5%。而这也让苹果成为了仅次于三星
半导体2018.01.30 -
三星自曝Exynos 9810处理器频率：小核心高达1.9GHz
在手机处理器行业，苹果A系列是个无敌的存在，而在安卓阵营中，高通骁龙曾经独执牛耳，但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起，竞争激烈。 骁龙845发布之后，三星也很快推出了新一代的Exynos 9810，将和骁龙845一起出现在新旗
半导体2018.01.30 -
中国手机需求下修无损MLCC供需结构
集微网消息，从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhone X销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易， 仍维持2018年产
半导体2018.01.30 -
7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链
集微网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通
半导体2018.01.29 -
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2018年智能手机用OLED面板市场有望超越液晶面板
英国调查公司IHS Markit 24日公布预估报告指出，因苹果iPhone采用的OLED面板等高价产品出货扬升，激励2017年智能手机用面板市场规模将较2016年增长33％至448亿美元，其中OLED面板占比达到45％，2018年有望超越液晶面板。就液晶面
半导体2018.01.27 -
联发科传吃苹果，外资评等不变降目标价
看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长 10%，重申加码评等，但目标价分别从 400 元调降到 390 元、从 379 元下修到 369 元。手机芯片大厂联发科将于 31 日召开法人
半导体2018.01.27 -
全球TOP 10半导体采购商：OV母公司增长最猛
半导体行业观察：国际研究暨顾问机构Gartner 26日公布调查报告指出，2017年全球芯片需求(所有厂商采购额)年增22 2%至4,197 20亿美元
半导体2018.01.27
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