• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 高通>
  • 高通第一季度净利润4亿美元,同比大降52%" />
    高通第一季度净利润4亿美元,同比大降52%

    半导体行业观察:高通第二财季营收为53亿美元,比去年同期的50亿美元增长5%,比上一财季的61亿美元下滑13%

    半导体
    2018.04.26
  • 联发科股价不贵 慎防被陆资突袭

    联发科股东常会今年将全面改选董监事,从惯例来看,该公司董监阵容除了经营团队外,其余多以学者居多,甚少有意外惊喜出现。法人认为,联发科去年起人事大地震,并陆续重调组织架构,今年将展现改革后的首张营运成绩单,关键指标仍在

    半导体
    2018.04.25
  • 高通可能成为受伤最重的一颗美国棋子" />
    中兴面临休克风险的同时,高通可能成为受伤最重的一颗美国棋子

    事情已经发生了一周,中兴事件所带来的影响还如同涟漪一般正在向外荡开。

    半导体
    2018.04.24
  • 高通证实开始在加州裁员以削减成本 规模约1500人" />
    高通证实开始在加州裁员以削减成本 规模约1500人

    腾讯科技讯 据外媒报道,为了兑现之前向投资者做出的削减10亿美元成本的承诺,高通已开始在加州裁员,此次裁员规模大约为1500人,这也是该公司更广泛的裁员计划的一部分。据知情人士称,加州的裁员是整个裁员计划的主要内容,其

    半导体
    2018.04.20
  • 高通救亡图存,传大规模裁员" />
    高通救亡图存,传大规模裁员

    通讯芯片大厂高通(Qualcomm)流年不利,周三传出大规模裁员消息,目的是想省下 10 亿美元的营运成本。

    半导体
    2018.04.19
  • 高通要挖Wintel联盟墙角?微软:我们追求的是生态的多样化" />
    高通要挖Wintel联盟墙角?微软:我们追求的是生态的多样化

    业内近期有消息称,高通将会进军 PC 计算领域,而英特尔与微软的 Wintel 联盟将会受到冲击,苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒 TechRadar 对微软 Windows 总经理 Erin Chapple 的采访报道,即便首批 Always Connecte

    半导体
    2018.04.18
  • 中兴被禁 全球芯片市场谁在闷声发财

      北京商报  中兴被禁在全球芯片市场掀起的波澜,并不亚于博通高通数月来风波不断的世纪并购。广阔的应用前景,核心的产业地位,芯片制造商的明争暗斗从未停息。在技术革新、资本驱动和国家战略的簇拥下,全球芯片市场格

    半导体
    2018.04.18
  • 高通很受伤" />
    路透社:中兴遭美国政府封杀 高通很受伤

    半导体行业观察:路透社今日发表文章称,美国商务部禁止美国企业在未来7年内向中兴公司出售零部件产品,此举让美国企业高通公司很受伤。

    半导体
    2018.04.18
  • 高通440亿美元收购恩智浦交易" />
    中国推迟审核高通440亿美元收购恩智浦交易

    据《华尔街日报》北京时间4月14日报道,知情人士称,随着中美贸易摩擦的升级,中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称,这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦

    半导体
    2018.04.17
  • 高通拟再向中国商务部申请恩智浦收购交易" />
    高通拟再向中国商务部申请恩智浦收购交易

    半导体行业观察:北京时间4月16日下午消息,有消息人士称,美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体

    半导体
    2018.04.17
  • 高通为旗下芯片改名背后还有这层深意" />
    用名字打败联发科?高通为旗下芯片改名背后还有这层深意

    根据最新消息显示,高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名,改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710,这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场,是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解,今年高通在

    半导体
    2018.04.13
  • 高通 工程师跳槽不成吃官司" />
    【操守】用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司

    1 英特尔:共建视觉零售新生态,为客户提供一站式方案2 AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世,或采用5nm工艺3 用名字打败联发科?高通为旗下芯片改名背后还有这层深意4 用联发科资料应征高通 工程师跳槽不成吃官司5 5张图看清

    半导体
    2018.04.13
  • 联发科泄密案,工程师判易科罚金 5 万

    联发科泄密案审理结果出炉,2016 年,一名联发科工程师被挖角到美商高通,但却带走公司机密资料去面试,后被公司发现并起诉,而中国台湾台北地方法院在 12 日判处易科罚金 5 万,2 年缓刑。

    半导体
    2018.04.13
  • 高通面临的共同挑战" />
    周渔君:产业过度竞争是联发科与高通面临的共同挑战

    联发科资深副总经理暨技术长周渔君表示,高通是联发科最大竞争对手,产业过度竞争是两公司面临的共同挑战;联发科有距离市场较近优势,但品牌印象不如高通。国立交通大学智能半导体产学联盟下午举办“半导体的未来与创新”产

    半导体
    2018.04.12
  • 高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台" />
    高通发布专门面向物联网终端的视觉智能平台

    高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台(Qualcomm® Vision Intelligence Platform),其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网(IoT)的系统级芯片(SoC)系列。QCS605和QCS603系统级芯片

    半导体
    2018.04.12
  • 7纳米之争进入白热化,台积电预计获超50个专案采用

    据韩媒报道,三星将早半年时间完成7纳米制程,并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传,有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单,并于本季开始生产,而苹果、联发科、英伟达等也陆续采

    半导体
    2018.04.11
  • UIT创新科DCServer ,全国首发10nm Arm伺服器

    2018年4月9日,第六届中国电子信息博览会(简称:2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台,集中体现了电子信息领域的最新发展成就

    半导体
    2018.04.11
  • 【变化】博通完成新总部迁至美国计划,将投入90亿

    1 高通受挫!谷歌Pixel 3或将使用自主芯片2 博通完成新总部迁至美国计划 将投入90亿研发与运营资金3 创意、智原2季度将继续受惠挖矿ASIC订单4 联发科合体晨星最快下旬宣布,将成三大BG之一1 高通受挫!谷歌Pixel 3或将使用

    半导体
    2018.04.08
  • 高通反诉案中出庭作证" />
    罕见!库克将于6月在高通反诉案中出庭作证

    半导体行业观察:作为高通公司反诉苹果公司案件的一部分,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)将于6月27日出庭作证。

    半导体
    2018.04.06
  • 高通支持开源 RISC V 处理器" />
    Google、三星和高通支持开源 RISC V 处理器

    RISC-V 处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。包括 Google、三星和高通在内的约 80 家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的 RISC-V 芯片设计。RISC-V 是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构,它允许任

    半导体
    2018.04.02
685条 上一页 1.. 11 12 13 14 15 16 17 18 19 ..35 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们