-
高通深度解读5G 可不止造手机那么简单
就在前些天（6月14日），3GPP组织正式宣布5G NR独立组网标准冻结，与此同时OPPO也表示将会在2019年发布5G手机，这意味着我们期待已久的5G时代正式来临。而真正推动5G商用的到来，背后高通的身影无处不在。作为5G商业化的先锋，高通
半导体2018.06.19 -
苹果、高通将会有长久的法律战，5G是未来的关键
半导体行业观察：6月18日上午消息，苹果公司必须劝说美国贸易法官相信——即便是侵犯了高通的专利，含有英特尔芯片的iPhone手机也可以进入美国境内。
半导体2018.06.19 -
【突发】快讯:传中国监管机构批准高通购买NXP
1 MIPS被收购，买家你肯定没听过!；2 Arm收购Stream Technologies有何意图；3 高通遭美律师事务所集体诉讼 暗地破坏博通交易；4 NVIDIA下一代显卡大变：频率架构截然不同；5 苹果将迎来端口改变，USB Type-C有何魅力一统手机端口？；6
半导体2018.06.15 -
快讯:传中国监管机构批准高通购买NXP
据南华早报报道，中国商务部或 商务部 的决定清除了美国与北京之间贸易紧张关系造成的长达数月的反托拉斯路障, 并将允许收购继续进行。为了达成协议, 高通已同意剥离哪些资产的细节尚未公开, 合并的时机也
半导体2018.06.15 -
英特尔试量产 5G 芯片，iPhone 今年新机将采用
日经新闻报导，英特尔副总裁 Asha Keddy 表示，5G 数据机芯片 XMM 7560 已进入试量产阶段，该芯片将用于苹果今年发布的新 iPhone。
半导体2018.06.15 -
高通骁龙429/439曝光：为Android Go准备
在骁龙845、骁龙710刷屏的时候，高通公司并没有忽略低端处理器领域，据Roland Quandt爆料，高通下一代低端处理器将集中为Android Go设备准备。具体来说，高通正在研发两款骁龙400系列处理器，分别为骁龙429与骁龙439，目前并不知
半导体2018.06.11 -
【变数】高通骁龙429/439曝光；AI芯片三种路径或有变数
1 AI芯片的三种路径将有变数？2 高通骁龙429 439曝光：为Android Go准备3 5G临近，厂商加紧卡位基带芯片4 Z-Wave积极布局，进军商业应用市场5 提升蓝牙5普及率，手机导入是关键1 AI芯片的三种路径将有变数？目前市场上
半导体2018.06.11 -
【深度】无线耳机芯片市场冲出本土黑马
1 苹果高通围堵下，无线耳机芯片市场还是冲出这匹本土黑马；2 华芯通服务器芯片年底上市；3 乐鑫连续三年被 Gartner 物联网酷供应商榜单引用；4 纯度99 999999999％！国产电子级多晶硅不再靠进口；5 深南电路与中科院微电子所合作
半导体2018.06.08 -
华尔街日报:中国准备批准高通与NXP交易。
华尔街日报报导，知情人士称，这一交易案应该会很快结清。过去几天，大陆监管机构一直在与高通公司的法律团队就批准所需的“技术细节”进行谈判协商。今日稍早，美国商务部长罗斯称，已与中兴通讯达成协议，将对中兴罚
半导体2018.06.08 -
【传闻】华尔街日报:中国准备批准高通与NXP交易
1 华尔街日报:中国准备批准高通与NXP交易。；2 高通CEO：乐见中兴通讯与美国达成协议；3 曲线救国？雅各布招“旧部”成立新公司 仍谋求私有化高通；4 年增长31 8%，环球晶前五个月赚翻了！；5 扬智6月起再出货印度标案，带动Q2营收走扬
半导体2018.06.08 -
5G临近，厂商加紧卡位基带芯片
随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片，并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。M70现身
半导体2018.06.08 -
高通前CEO保罗·雅各布正创办一家5G公司XCOM，计划收购高通
新浪科技讯 北京时间6月7日凌晨消息，前高通公司首席执行官保罗·雅各布（Paul Jacobs）正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。 该初创公司的名字叫XCOM，将致力于解决5G面临的问题，以实现低延迟和高可靠性。高通公司前
半导体2018.06.07 -
高通推骁龙850 终端产品H2问世
高通昨（5）日发表新PC移动运算芯片骁龙（Snapdragon）850，将采用三星10纳米制程，并整合最新高阶数据机芯片X20 LTE芯片，应用在常时连网（always connected）PC当中，全面瞄准二合一笔电及电竞市场，搭载850的终端产品将可望在今年下半年
半导体2018.06.06 -
蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻？
众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Compute
半导体2018.06.06 -
【热点】骁龙1000要来了！对彪英特尔Core Y
1 骁龙1000要来了！对彪英特尔Core Y；2 Arm明年将推拥有电脑性能兼顾手机能源效益的A76；3 车用芯片今年323亿美元,较去年成长18 5%；4 MOSFET 二极管 被动器件缺货涨价 推动厂商抱团进行产业升级；5 被动组件 MLCC 爆涨后，国巨
半导体2018.06.02 -
小米8新机亮相，骁龙845、骁龙710强芯加持
小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo 385 CPU，可显著改善用户体验，在为小米8 小
半导体2018.06.01 -
高通子公司与金雅拓合作 将在PC平台导入eSIM技术
金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）移动PC平台产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。金雅拓指出，这项合作将把金雅拓的e
半导体2018.05.30
高通深度解读5G 可不止造手机那么简单" />
高通将会有长久的法律战，5G是未来的关键" />
高通购买NXP" />
高通购买NXP" />
高通收购恩智浦" />
高通骁龙429/439曝光；AI芯片三种路径或有变数" />
高通与NXP交易。" />
高通与NXP交易" />
高通的交易" />
高通前CEO保罗·雅各布正创办一家5G公司XCOM，计划收购高通" />
高通收购恩智浦交易" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
- 2 开辟汽车芯片新战线，英特尔上新
- 3 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
- 4 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
- 5 具身智能，需要怎样的芯片？
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号