• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 高通>
  • 高通发布第三季财报,净利润同比下降40%" />
    高通发布第三季财报,净利润同比下降40%

    半导体行业观察:北京时间7月20日凌晨消息,高通今天发布了2017财年第三财季财报。

    半导体
    2017.07.20
  • 高通全新大杀器!骁龙835首次现身" />
    高通全新大杀器!骁龙835首次现身

    骁龙821虽然正在成为安卓旗舰新标配,但它只是骁龙820基础上的加强版,主要以提升频率为主,并没有实质性变化,真正值得期待的是下一代全新骁龙830,或者说叫骁龙835。 根据此前爆料,骁龙835将采用三星10nm工艺制

    半导体
    2016.10.09
  • 高通QC4.0快充技术曝光:功率增至28W" />
    高通QC4.0快充技术曝光:功率增至28W

    得益于旗下手机芯片的广泛使用,高通QC 2 0 3 0快充技术应用实例不胜枚举。 据充电头援引消息人士的爆料,高通有望在10月17日发布QC4 0。 传言QC4 0将最高功率调整到28W,方案设计为5V 4 7A~5 6A和9V 3A,且步进

    半导体
    2016.10.09
  • 高通新旗舰处理器曝光:不是骁龙830" />
    高通新旗舰处理器曝光:不是骁龙830

    2016年已经开始倒计时了,高通的新旗舰处理器还远吗? 按照此前的说法,高通的新旗舰处理器已经确认为骁龙830,内部研发代号为MSM8998,将基于全新的10纳米工艺制程打造,相比今天运用在骁龙821身上的14纳米更加先

    半导体
    2016.10.07
  • 高通有望300亿美元收购全球第十芯片厂NXP" />
    重磅!高通有望300亿美元收购全球第十芯片厂NXP

    风云诡谲的半导体行业再掀重磅收购,外媒报道,高通有望在近期宣布收购恩智浦(NXP)。 消息来自一向靠谱且迅速的《华尔街日报》,报道称,目前的进展是,高通正和NXP就细节、金额谈判,预计将超过300亿美元。 去

    半导体
    2016.10.06
685条 上一页 1.. 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 Arm神经技术,打造移动端图形性能新标杆
  • 2 是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
  • 3 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 4 赋能AI未来!康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
  • 5 加速汽车芯片落地,Arm放大招
  • 1 昂瑞微OM6626系列开启Apple和Google双生态智能寻物新纪元
  • 2 品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位
  • 3 赋能全球电表市场:以技术创新驱动智能计量升级
  • 4 加速汽车芯片落地,Arm放大招
  • 5 英特尔携手亚马逊云科技,以至强6处理器驱动云服务创新
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们